Tag Archives: PowerVia

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

英特爾 Intel 18A 進入風險試產，邁入四年五節點最終目標
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Intel Vision 2025 大會英特爾宣布 Intel 18A 進入風險試產，象徵處於少量試產早期。英特爾代工副總裁 Kevin O′Buckley 在英特爾即將完成「四年五節點」（5N4Y）計畫之際宣布。最初由前執行長 Pat Gelsinger 發表，是從台積電奪回半導體寶座的一部分，這次也是新執行長陳立武首次以英特爾新領導人登台。

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台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起，助力 AI 無所不在
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation，揭露多項 AI 無所不在技術，促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身，以展現英特爾的活力與自信。

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英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。

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全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，已測試晶片實作背部供電，達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面，解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

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英特爾亞利桑那晶圓廠動土，Pat Gelsinger：使美國奪回半導體領先地位
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾先前宣布在美國亞利桑那州將建造的兩座新晶圓廠，日前在當地的 Ocotillo 園區與政府官員與企業領袖的見證下正式動土興建。英特爾執行長 Pat Gelsinger 在致詞中指出，英特爾的投資將使得美國重新奪回半導體領先地位。

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