Tag Archives: 三星

還不打算放棄,三星 Exynos 2300 傳將採用特殊核心架構

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 17:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

過去幾個月許多消息來源指出,三星智慧手機部門決定 2023 年 Galaxy S23 系列全部改用高通行動處理器,就是 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台,放棄自研 Exynos 2300。三星雖有不同聲音,但似乎智慧手機部門占上風,畢竟寄予厚望的 Exynos 2200 表現並不令人滿意。

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跑分平台洩三星新機採 Snapdragon 8 Gen 2,表現近 A15、略遜 A16

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 14:48 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

高通最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 亮相,外界預期三星接下來 Galaxy S23 系列高階 Galaxy S23 Ultra 會採用此晶片。已有人在跑分平台 Geekbench 5 發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球版跑分,結果為高通新晶片效能非常接近蘋果 A15 仿生晶片,但遺憾地略遜 A16 處理器。

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金融海嘯後首見,量價齊跌衝擊第三季全球 DRAM 營收季減近三成

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 14:15 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究,2022 年第三季 DRAM 產業營收 181.9 億美元,季減 28.9%,是自 2008 年因金融海嘯以來次高衰退幅度。消費性電子需求持續萎縮,合約價跌幅不僅擴大至 10%~15%,連原先出貨相對穩定的伺服器 DRAM,客戶端亦開始調節庫存,拉貨動能較第二季明顯下滑。 繼續閱讀..

Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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