Tag Archives: 三星

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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庫存去化拖累前五大企業級 SSD 品牌廠 1Q25 營收，待 AI 需求推動逐季回升
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 財經

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因新 AI 產品組裝環節遇到挑戰，以及北美地區長期累積的庫存仍待消化等負面因素，主要客戶皆大幅縮減訂單規模，企業級 SSD 平均售價因此顯著下滑近 20%，導致前五大品牌廠第一季營收皆呈現季減，顯示市場歷經一段調整期。

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高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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中國補貼政策拉動，1Q25 智慧手機產量達 2.89 億支
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:17 |
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分類 3C手機 , 中國觀察 , 國際貿易

TrendForce 調查，2025 年第一季全球智慧手機生產總數達 2.89 億支， 雖較 2024 年同期減少約 3%，但各品牌生產表現相對平穩。中國第一季銷售得利補貼紅利，帶動銷量微幅成長，展望第二季生產表現，因國際政經情勢的不確定性，買氣受壓抑，各品牌生產表現與第一季持平。 繼續閱讀..

韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..

關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..

蘋果 C1 晶片的起源，竟是與三星高層從中作梗有關？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時，首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片，這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果，旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前，蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片，但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」，而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出，一名三星高層從中作梗，使得合作案最終破局。

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