解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 28 日 14:50 |
|
根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。
Exynos 2500 良率不到五成！三星僅韓版 Galaxy Z Flip7 採自家晶片 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 05 月 28 日 11:24 |
|
三星 7 月推出 Galaxy Z Flip7 與 Galaxy Z Fold7，但由於良率問題，晶片策略可能出現重大轉變。據韓媒報導，韓國版 Galaxy Z Flip7 搭載三星自家 Exynos 2500 晶片，北美等全球市場為高通 Snapdragon 8 Elite 晶片。 繼續閱讀..
為什麼輕薄手機多年後再次受重視？ |
|
作者
Dindo Lin|發布日期
2025 年 05 月 26 日 8:10 |
|
近兩年來，智慧型手機市場突然掀起一股「輕薄風潮」。隨著傳聞中的蘋果 iPhone 17 Air 以及三星最新發表的 Galaxy S25 Edge 等纖薄機種陸續出現，業界與消費者對輕薄機款的討論再度升溫。三星在 2025 年 5 月宣布全球首發最輕最薄的 Galaxy S25 Edge：機身僅 5.8 公釐，重量只有 163 克；蘋果方面則有消息稱下一代 iPhone 將加入 Air 超薄新機型（預估厚度 5.5~6.25 公釐），有機會成為「史上最薄 iPhone」。ICC Insight 分析師 Ben Wood 指出，2025 年下半年或將成為輕薄機競賽的年代，且認為小米、榮耀等廠商也可能跟進「超薄」路線。 繼續閱讀..
三星輕薄革新旗艦機搶先蘋果布局，物理限制成最大挑戰 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 05 月 26 日 7:30 |
|
三星 13 日舉行全球發表會，推出最新超薄旗艦機型 Galaxy S25 Edge，以僅 5.8 公釐的極致厚度和 163 公克重量驚豔市場，搭載 6.7 吋 AMOLED 2X 120Hz 顯示器，並高通 Snapdragon 8 Elite 處理器，結合 12GB RAM 與 256GB / 512GB 儲存，定位高階市場。三星此次嘗試透過極輕薄機身結合旗艦規格，試圖創造智慧手機市場差異化。
三星搶下任天堂 Switch 2 處理器代工訂單，激勵與台積電競爭利基 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 23 日 9:00 |
|
2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 15 日 17:00 |
|
