Tag Archives: 三星

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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中國補貼政策拉動，1Q25 智慧手機產量達 2.89 億支

作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:17 |

分類 3C手機 , 中國觀察 , 國際貿易

TrendForce 調查，2025 年第一季全球智慧手機生產總數達 2.89 億支，雖較 2024 年同期減少約 3%，但各品牌生產表現相對平穩。中國第一季銷售得利補貼紅利，帶動銷量微幅成長，展望第二季生產表現，因國際政經情勢的不確定性，買氣受壓抑，各品牌生產表現與第一季持平。繼續閱讀..

輝達投資 Skild 為發展實體 AI，三星也投資 Skild 是為人才？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

彭博社報導，輝達、三星電子將投資 AI 機器人新創公司 Skild AI，獲少數股份，以加強新興消費級機器人產業布局。

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傳三星兩大部門全力衝刺良率 50%，拚搶先量產追趕台積電

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 12 日 12:23 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

先前有消息傳出，三星 2 奈米 GAA 製程的良率僅 30%，但隨著研發持續投入，三星有可能在先進製程技術競賽中超越台積電。
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韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。繼續閱讀..

關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。繼續閱讀..

蘋果 C1 晶片的起源，竟是與三星高層從中作梗有關？

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 |

分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時，首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片，這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果，旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前，蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片，但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」，而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出，一名三星高層從中作梗，使得合作案最終破局。

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三星 5 奈米再尋出海口，攜手英飛凌、恩智浦開發車用晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體 sammobile 的報導，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車晶片解決方案，採三星 5 奈米製程，三星晶圓代工及記憶體產品終於爭取到訂單。

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Intel 18A 要搶三星 2 奈米客戶，英特爾代工大會直接去韓國首爾舉行

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 04 日 12:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 (Intel) 透過官網宣布，英特爾代工部門將於 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外，而且針對著三星晶圓代工業務而來。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高層和技術專家深入交流的獨家機會。

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三星 Galaxy Z Fold7 / Flip7 可能支援「閹割版」Qi2 無線充電

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 06 月 03 日 15:20 |

分類 Android 手機 , Samsung , 電力儲存

一項最新資料顯示，三星接下來即將推出的摺疊機 Galaxy Z Fold7 與 Flip7 支援 Qi2 無線充電標準，不過很可能不是你所期待的那種版本。

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1Q25 DRAM 營收季減 5.5%，三星寶座讓給 SK 海力士

作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 03 日 14:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上 HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收 270.1 億美元，季減 5.5%。平均銷售單價方面，三星更改 HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續 2024 年第四季以來跌勢。繼續閱讀..