Tag Archives: 三星

三星聽進去了,Galaxy Z Fold7 有望拋棄「土星環」鏡頭

作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 14:58 | 分類 Android 手機 , Samsung , 鏡頭

針對用戶不滿的設計,三星這次終於改變方向。據 X 知名爆料帳號 @UniverseIce 指出,原先 Galaxy Z Fold 7 主鏡頭設計沿用了 Galaxy S25 Ultra 備受批評的「土星環」(Saturn Ring)外觀,甚至有用戶發現該裝飾環可輕易拔除,引發網路熱議與設計質感疑慮。三星因此緊急在正式量產前修改設計,回歸類似 Galaxy Z Fold5 的簡約鏡頭模組外觀。

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代工業務重大突破!三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器

作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導,三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機,採高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)旗艦晶片。與過往不同,關鍵處理器不再完全由台積電代工生產,部分轉由三星晶圓代工製造,代表高通與三星合作關係的大轉變。

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不再拚 1.4 奈米彎道超車!三星改走保守路線,專注改善 2 / 4 奈米良率

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出,為了克服晶圓代工事業的危機,三星已調整營運策略,決定延後原定的次世代製程開發時程,如 1.4 奈米,改為專注提升現有先進製程良率,並針對客戶需求進行最佳化。據悉,三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

三星延後 1.4 奈米製程,聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星(Samsung)看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫,並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略,意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下,重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星,送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體(HBM)市場取得領先地位,成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位,並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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庫存去化拖累前五大企業級 SSD 品牌廠 1Q25 營收,待 AI 需求推動逐季回升

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 財經

TrendForce 最新調查,2025 年第一季因新 AI 產品組裝環節遇到挑戰,以及北美地區長期累積的庫存仍待消化等負面因素,主要客戶皆大幅縮減訂單規模,企業級 SSD 平均售價因此顯著下滑近 20%,導致前五大品牌廠第一季營收皆呈現季減,顯示市場歷經一段調整期。

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高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰,三星延後投資 V10 NAND

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,面臨著複雜的內外部挑戰情況下,三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解,這項關鍵的投資計畫,原預計於 2025 年下半年啟動,現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因,包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力,以及新製程技術實際應用上的困難。

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