Tag Archives: 三星

郭明錤：三星取得特斯拉晶片訂單，反正最壞結果就這樣不妨一試

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星與電動車大廠特斯拉達成 165 億美元晶片代工協議後，中資天風證券知名分析師郭明錤在 X 發文，分享對特斯拉 AI6 晶片與三星終獲晶圓代工訂單看法。

繼續閱讀..

特斯拉貢獻台積電不多難搶產能，反觀三星如救命及時雨

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 9:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子與美國電動車大廠特斯拉達成價值 165 億美元晶片代工協議，市場人士認為，就台積電來說，在所有主要客戶貢獻營收占比不高，排到產能當然相對不容易，但對三星來說，晶圓代工仍虧損，這筆訂單就是及時雨。

繼續閱讀..

陸行之指有五大因素讓三星拿下特斯拉晶片代工生意

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 21:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子與美國電動車大廠特斯拉達成價值 165 億美元的晶片代工協議，前外資知名分析師陸行之表示，有三大因素促成，就是便宜、控制度高、沒有利益衝突。

繼續閱讀..

特斯拉 FSD 晶片，台積電三星先進製程近身熱戰

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 28 日 18:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

電動車廠特斯拉（Tesla）執行長馬斯克證實，三星（Samsung）將會生產特斯拉的新一代全自動輔助駕駛（FSD）晶片「AI6」。市調機構集邦科技表示，這意味三星改善 2 奈米穩定性的努力初見成效，不過仍具不確定性。繼續閱讀..

特斯拉簽署價值 165 億美元協議，向三星採購 AI6 晶片

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 28 日 17:30 |

分類 Samsung , 晶片 , 電動車

電動車大廠特斯拉（Tesla）執行長馬斯克宣布，已簽署價值 165 億美元（約新台幣 4,880 億元）協議，向韓國三星電子採購晶片。此舉有助提振三星代工業務頹勢。繼續閱讀..

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

繼續閱讀..

三星獲 165 億美元晶圓代工訂單，傳客戶可能為特斯拉

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

綜合韓國媒體的報導，三星電子宣布，已與一家未揭露名稱的客戶達成價值 165 億美元的晶片代工協議。雖然三星電子沒有公布客戶的名稱，但市場消息指出，三星電子極有可能是為美國電動車大廠特斯拉進行晶片代工。

繼續閱讀..

DDR5 成本與品質難在市場競爭，長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導，中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）為了提高品質，不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過，有消息指出，該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當，在良率與品質的提升，加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下，不僅讓規模較小的台系廠商，甚至全球廠商都受到威脅。

繼續閱讀..

三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

繼續閱讀..

三星月底送 HBM4 樣品給 AMD 及輝達

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

兩年來人工智慧（AI）蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）市場競爭也更白熱化。SK 海力士憑 HBM3 和 HBM3E，成為 DRAM 市場領先者，三星 HBM3 出師不利，一直沒有得到 GPU 大廠輝達供應許可，影響營收，還丟掉產業第一名寶座。

繼續閱讀..

品牌加速布局牽動摺疊手機市占變化，2026 年蘋果入局可能刺激市場爆發

作者 TechNews|發布日期 2025 年 07 月 22 日 13:50 |

分類國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新預估，2025 年摺疊手機出貨量達 1,980 萬支，滲透率約 1.6%、持平 2024 年。儘管成長速度較前幾年放緩，但受到技術進步與價格下調帶動，摺疊手機逐漸成為中高階市場的技術焦點，以及品牌差異化利器。各大廠商正加速布局新品，並積極擴展產品線與價格帶，為 2026 年可能到來的市場爆發期準備。

繼續閱讀..

台版 Galaxy 手機搭 eSIM 有譜？台灣三星高層暗示將回應市場需求

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 07 月 22 日 13:03 |

分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

Galaxy Z Fold7 與 Z Flip7 今日開放預購領機，會後台灣三星電子行動通訊事業處總經理陳啓蒙受訪時再度被問及，台版 Galaxy 手機何時才會開放 eSIM？陳啓蒙笑著說「明年有希望不再被問這個問題」。

繼續閱讀..

三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

繼續閱讀..