Tag Archives: 三星

Galaxy S26 NFC 重大升級，提升無接觸支付成功率
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:45 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星即將在 2026 年 1 月推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列，預計在支付功能上迎來重大升級。根據韓國媒體 etnews 的最新報導，三星計劃在 Galaxy S26 設備機身頂部新增一枚 NFC 天線，與現有的主 NFC 線圈共同提升無接觸支付的便利性與成功率。

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三星與特斯拉簽訂 165 億美元晶片代工單，大摩：影響台積電營收僅約 1%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外資大摩（Morgan Stanley）預計，電動車大廠特斯拉（Tesla）與韓國晶片製造商三星（Samsung）簽署的 165 億美元晶片代工單，不太可能對台積電造成顯著影響。這筆交易雖然為三星飽受掙扎的晶片製造業務注入了新的活力，但對於當前的市場龍頭台積電來說影響微乎其微。

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三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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三星證實 Exynos 2600 採自家 2 奈米製程，NPU 效能升級、強化 AI 體驗
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:48 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星在第二季財報電話會議中宣布，將於今年下半年擴大量產採 2 奈米 GAA 製程的新款行動 SoC，雖然未指名是哪顆晶片，但市場普遍認為是指 Exynos 2600。在後續問答環節中，有位分析師確認該晶片組是 Exynos 2600，三星有意在旗艦手機市場中重拾競爭力。 繼續閱讀..

SK 海力士首次超越三星，成全球最大記憶體製造商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

2025 年第一季 SK 海力士（SK Hynix）首次超越三星電子（Samsung Electronics），成全球最大記憶體製造商，得益於人工智慧（AI）需求。三星 7 月 31 日公布財報，記憶體收入（包括 DRAM 和 NAND）截至 6 月三個月內降至 21.2 兆韓圜（約 152 億美元），SK 海力士一週前第一季收入為 21.8 兆韓圜（約 97.2 億美元），顯示兩者差距越來越大。 繼續閱讀..

不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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