Tag Archives: 三星

長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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英特爾前執行長投書痛批陳立武策略，要客戶集資 400 億美元挽救美國半導體
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

美國半導體巨擘英特爾 (Intel) 正處於全方位重整的關鍵時刻，前執行長暨董事長 Craig Barrett 本週於投書《Fortune》，提出可稱為「積極」的救援方案。他直言若無法資金與製造實力重整，將造成美國高階半導體產業的大斷層。

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川普推動 100% 半導體關稅，小型晶片供應商面臨空前挑戰
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普日前表示，針對半導體產品將課徵高達約 100% 的進口關稅，這代表著進口商實際上需支付雙倍的費用。然而，這項嚴苛的關稅政策設有重大附加條件，也就是承諾在美國進行大規模投資的公司將可獲得關稅豁免。此舉迅速在全球半導體及電子產品市場投下震撼彈，不僅凸顯了規模越大越有優勢的趨勢，更引發了業界對公平競爭環境的深度疑慮。

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對抗台積電聯盟可能成真！特斯拉結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，特斯拉 (Tesla) 發展自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」同時大調整供應鏈。Dojo 晶片生產為台積電獨家，但第三代 Dojo（Dojo 3）開始，會轉向三星及英特爾，形成全新供應鏈雙軌制模式。不但是前所未有合作模式，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。

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號稱耐用度提升，Galaxy Z Fold7 開闔 20 萬次後會發生什麼事？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 14:19 |
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分類 Samsung , 手機 , 科技生活

三星最新的可摺疊旗艦 Galaxy Z Fold7 標稱可承受高達 50 萬次摺疊，這個數字是該公司過去推出的 Z Fold 裝置耐用度的兩倍。為了檢驗新機在日常使用中的實際表現，一位名為 Tech-it 的 YouTuber 近日花了好幾天，徒手將手機開闔超過 20 萬次。

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