Tag Archives: 三星

特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產,但無意取代輝達產品

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉(Tesla)執行長馬斯克提供投資者人工智慧(AI)晶片策略最新細節,強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片,但馬斯克明確指出,不打算取代輝達 (Nvidia)。

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宣稱 2 奈米製程技術良率突破,三星再提超越台積電目標

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心,該公司高層對其 2 奈米 GAA(Gate-All-Around)製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士(SK hynix)企業總裁 Song Hyun-jong 也強調,這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前,2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動,首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

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調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業,晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代,由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出,AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米漲價踩紅線?傳高通、聯發科考慮轉單三星

作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 10:36 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星已開始量產採用 2nm GAA 製程的 Exynos 2600 晶片組,搭載於 Galaxy S26 多種機型,還可能抓住市場機遇。據報導,高通、聯發科正積極評估將 2nm 製程先進晶片生產訂單從長期合作夥伴台積電轉移至三星,原因是台積電 2nm 製程傳將大漲價。 繼續閱讀..

Q3 全球智慧手機出貨量年增 4% 蘋果新機帶動出貨增 9%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 17:05 | 分類 iPhone , Samsung , 國際貿易

中媒 IT 之家報導,據 CounterPoint Research 15 日公布,2025 年第三季全球智慧手機出貨量年增 4%,係受惠於亞太地區(APAC)和中東及非洲(MEA)地區的強勁表現。高級分析師 Shilpi Jain 指出,在三星(Samsung)和小米強勁表現帶動下,由於廣泛的中端產品組合,以及返校季需求和節前庫存增加,中東和非洲地區本季出貨量年增 14%。在印度市場,受節日季初期需求、政府救濟措施提振消費信心,以及在大幅折扣和渠道促銷支持下中高端設備的強勁普及,出貨量年增 9%。 繼續閱讀..

助企業數位轉型,三星推 Galaxy Tab A11 商用平板

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

隨著企業與公部門持續推進數位轉型,平板已從輔助角色進化為企業升級與第一線服務的重要工具。三星看好商用市場成長潛力,宣布在台推出 Galaxy Tab A11 商用平板,以升級的 90Hz 螢幕更新率、500 萬畫素前置鏡頭與 AI 應用、內建 Samsung Knox 資安平台,全面提升行動工作體驗。

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2025 OCP 高峰會》輝達發表新世代 AI 資料中心與 OCP 藍圖,將大幅提高效率降低成本

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

在人工智慧(AI)領域進入兆級(gigascale)時代的背景下,全球每天皆聽到關於多少 GW 的 AI 基礎設施正在建置的消息,資料中心也變得日益密集且功能強大。在這其中,輝達 (NVIDIA ) 正積極推動技術、複雜性、創新與發明,以建立這些被譽為世界上最偉大的工程奇蹟的資料中心。這些資料中心不僅能在 AI 方面取得驚人成就,它們本身更是會升值的資產,隨著時間推移變得更智慧、更有價值且成本更低。

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韓國記憶體雙雄搶進 OpenAI,三星、SK 海力士股價齊揚!日本半導體如何應對「Stargate 效應」?

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

韓國兩大記憶體龍頭三星與 SK 海力士,宣布與 OpenAI 簽署意向書,計劃供應高頻寬記憶體(HBM)及 DRAM 晶片,支援規模高達 5,000 億美元的「Stargate」AI 基礎設施專案。對日本而言,這不僅凸顯韓國企業在 AI 記憶體領域的領先優勢,也為正積極重振半導體供應鏈的日本產業界提出新課題:如何在 AI 基礎設施需求爆發的浪潮中,找準自身定位並建立競爭優勢。

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