Tag Archives: 三星

對抗台積電聯盟可能成真！特斯拉結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，特斯拉 (Tesla) 發展自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」同時大調整供應鏈。Dojo 晶片生產為台積電獨家，但第三代 Dojo（Dojo 3）開始，會轉向三星及英特爾，形成全新供應鏈雙軌制模式。不但是前所未有合作模式，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。

繼續閱讀..

號稱耐用度提升，Galaxy Z Fold7 開闔 20 萬次後會發生什麼事？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 14:19 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 手機 , 科技生活

三星最新的可摺疊旗艦 Galaxy Z Fold7 標稱可承受高達 50 萬次摺疊，這個數字是該公司過去推出的 Z Fold 裝置耐用度的兩倍。為了檢驗新機在日常使用中的實際表現，一位名為 Tech-it 的 YouTuber 近日花了好幾天，徒手將手機開闔超過 20 萬次。

繼續閱讀..

Galaxy S26 NFC 重大升級，提升無接觸支付成功率
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星即將在 2026 年 1 月推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列，預計在支付功能上迎來重大升級。根據韓國媒體 etnews 的最新報導，三星計劃在 Galaxy S26 設備機身頂部新增一枚 NFC 天線，與現有的主 NFC 線圈共同提升無接觸支付的便利性與成功率。

繼續閱讀..

三星與特斯拉簽訂 165 億美元晶片代工單，大摩：影響台積電營收僅約 1%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外資大摩（Morgan Stanley）預計，電動車大廠特斯拉（Tesla）與韓國晶片製造商三星（Samsung）簽署的 165 億美元晶片代工單，不太可能對台積電造成顯著影響。這筆交易雖然為三星飽受掙扎的晶片製造業務注入了新的活力，但對於當前的市場龍頭台積電來說影響微乎其微。

繼續閱讀..

三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

繼續閱讀..

三星證實 Exynos 2600 採自家 2 奈米製程，NPU 效能升級、強化 AI 體驗
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星在第二季財報電話會議中宣布，將於今年下半年擴大量產採 2 奈米 GAA 製程的新款行動 SoC，雖然未指名是哪顆晶片，但市場普遍認為是指 Exynos 2600。在後續問答環節中，有位分析師確認該晶片組是 Exynos 2600，三星有意在旗艦手機市場中重拾競爭力。 繼續閱讀..