從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
Galaxy S26 系列設計曝光，iPhone 17 味似乎有點重 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 09 月 05 日 13:24 |
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三星預計將在明年 2 月推出最新的 Galaxy S26 系列，其模型機稍早被 X 爆料帳號 Sonny Dickson 曝光，據這張 Galaxy S26 系列的新外洩圖片顯示，三星似乎終於要採用 Qi2 磁吸技術，同時在設計上可能借鑑了蘋果即將推出的 iPhone 17 系列。
三星輕旗艦生態圈登場，Galaxy S25 FE、Galaxy Buds3 FE 上市 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 09 月 05 日 12:42 |
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三星今宣布正式在台上市最新的 Galaxy S25 FE、Galaxy Buds3 FE，讓消費者能以親民價格體驗深受眾多星粉喜愛的核心功能，輕鬆踏入 Galaxy AI 生態圈。此外，台灣三星亦推出全新 Samsung Finance+ 服務。
調研：全球摺疊智慧手機市場回溫，Q225 年增 45% |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 09 月 04 日 11:20 |
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摺疊手機從原先的旗艦、奢華手機，到了近年功能開始下放到價格更為親民的機款中。據調研機構 Counterpoint Research 最新的報告顯示，2025 年第二季，全球摺疊智慧型手機出貨量年增 45%，市場明顯回溫。
