Tag Archives: 三星

美國政府入股英特爾，專家：不會對台積電構成威脅
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片製造廠英特爾（Intel）與美國政府達成協議，美國政府將斥資 89 億美元，取得英特爾約 9.9% 股權。半導體產業專家表示，英特爾短期財務危機可望暫時解除，英特爾與台積電和三星將站在不同天平上，台積電和三星難以訴求公平，但英特爾要追趕三星尚且不易，更不至於對台積電構成威脅。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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川普入股英特爾衝擊三星還是台積電？市場憂拖累美國半導體競爭
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:10 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

外媒報導，因為傳出美國川普政府正考慮購入美國半導體大廠英特爾（Intel）的部分股份，以扶持這家目前陷入財務困境半導體大廠的消息，引發業界的高度關注。市場分析師對此警告，這將對韓國三星和台積電等英特爾的競爭對手構成挑戰。

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台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |
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分類 人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

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白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%，川普干預企業運作也愈加積極
作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導，有市場消息指出，川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後，英特爾（Intel）股價飆升了 7%，這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後，累計 2025 年以來已上漲了 19%，這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升，而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

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長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM)，使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因，是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能，量產最新 DRAM DDR5，並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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英特爾前執行長投書痛批陳立武策略，要客戶集資 400 億美元挽救美國半導體
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

美國半導體巨擘英特爾 (Intel) 正處於全方位重整的關鍵時刻，前執行長暨董事長 Craig Barrett 本週於投書《Fortune》，提出可稱為「積極」的救援方案。他直言若無法資金與製造實力重整，將造成美國高階半導體產業的大斷層。

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川普推動 100% 半導體關稅，小型晶片供應商面臨空前挑戰
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普日前表示，針對半導體產品將課徵高達約 100% 的進口關稅，這代表著進口商實際上需支付雙倍的費用。然而，這項嚴苛的關稅政策設有重大附加條件，也就是承諾在美國進行大規模投資的公司將可獲得關稅豁免。此舉迅速在全球半導體及電子產品市場投下震撼彈，不僅凸顯了規模越大越有優勢的趨勢，更引發了業界對公平競爭環境的深度疑慮。

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