Tag Archives: 三星

韓媒：三星 Exynos 2600 的 2 奈米良率提升至五成

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 01 日 13:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

外界一直對三星能否如期交付 2 奈米 SoC 保持觀望態度，如今最新跡象顯示，三星加速推動 Exynos 2600 的量產計畫。繼續閱讀..

美國對半導體設備出口管制，長江存儲市占止升回跌到 5% 以下

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國 NAND Flash 快閃記憶體製造大廠長江存儲（YMTC）正遭遇其發展史上的重大挫折。根據市場消息，長江存儲在全球市場的占比在 2025 年第二季跌至 5% 以下，逆轉了之前多年持續成長的趨勢。

繼續閱讀..

曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

繼續閱讀..

中國 HBM 市場需求激增，長江存儲規劃進入 DRAM 生產行列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 21:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用三位知情人士的說法報導指出，中國 NAND Flash 製造商長江存儲（YMTC）正計劃將業務擴展至製造動 DRAM 晶片，其中涵蓋了用於製造 AI 專用記憶體 HBM 的產品。長江存儲的計畫凸顯了在美國擴大出口管制後，中國迫切希望提升其先進晶片製造能力的意圖。

繼續閱讀..

三星 HBM 市占遭美光超車但明年有望靠 HBM4 雪恥

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 8:50 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）產品，但進度相對落後，全球市占率表現不甚理想，遭遇市占被勁敵美光（Micron）超車的窘境。繼續閱讀..

推論 AI 催化大容量儲存產品結構性改變，近線 SSD 需求急升

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:32 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新研究，兩年內 AI 基礎設施的建置重心更偏向支援高效能的推論（inference）服務，傳統大容量 HDD 嚴重供不應求，CSP 業者紛紛轉向 NAND Flash 供應商尋求解方，催生專為推論 AI 設計的 Nearline SSD（近線固態硬碟），以滿足市場迫切需求。繼續閱讀..

中國為何封殺 NVIDIA RTX Pro 6000D？業界：主要為突顯「技術主權」

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 22 日 10:53 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

市場消息傳出，中國已封殺 NVIDIA RTX Pro 6000D，要求中國科技公司停止購買並取消現有訂單。根據韓媒報導，業界認為這是種象徵性措施，突顯中國的「技術主權」。繼續閱讀..

突破卡關！三星 HBM3E 終通過輝達標準，逆勢進入下一代 HBM4 市場

作者 Emma stein|發布日期 2025 年 09 月 21 日 11:37 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

韓國半導體業內人士透露，三星第五代 12 層高頻寬記憶體 HBM3E 產品終於通過 Nvidia 品質認證測試，預計不久後開始供應高階記憶體晶片，並有望打入下一代 HBM4 競爭鏈。繼續閱讀..

三星賣 AI 鏟子狂賺股價創 13 個月以來新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 19 日 13:45 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 財經

韓國三星電子（Samsung Electronics）HBM 產品開發進度落後，遭勁敵 SK 海力士（SK hynix）大幅超車，一度拖累股價表現。不過，近期三星股價表現回穩，9 月 18 日重回 80,000 韓圜整數大關，創下 13 個月以來新高。繼續閱讀..

三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11 伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

繼續閱讀..

因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。繼續閱讀..

三星 V9 QLC NAND 商業化遭遇瓶頸，能否趕上 2026 年市場爆發引發關注

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 16 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 ZDNet Korea 的報導，儘管人工智慧（AI）產業蓬勃發展，對高容量儲存的需求日益攀升。不過，三星電子在推進其第 9 代（V9）QLC NAND Flash 商業化的進程中卻遭遇了顯著的技術瓶頸，這使得原定於 2024 年下半年啟動首次量產的計畫，現因性能問題而延期。目前三星公司正全力進行設計及製程端的改進工作，以應對日益成長的市場需求，並鞏固其在高附加值記憶體市場的地位。

繼續閱讀..