Tag Archives: 三星

美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導,美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案,目的在防止全球電子產業受到干擾。之前,美國川普政府撤銷了自拜登時期開始,針對這兩家公司在中國據點的採購豁免,這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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AI/通用伺服器驅動需求,2Q25 前五大企業級 SSD 品牌廠營收季增 12.7%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:05 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 零組件

TrendForce 最新調查,2025 年第二季 NVIDIA Blackwell 平台規模化出貨,以及北美 CSP 業者持續擴大布建伺服器,皆帶動企業級 SSD 需求顯著成長,前五大品牌廠營收合計逾 51 億元,季增 12.7%。然而,DDR4 的短缺和主控 IC 載板的交期延長,導致企業級 SSD 普遍供不應求,也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現。

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三星三摺機、頭顯產品近期有望現身?台總座:年底前有機會

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 科技生活

近期不斷有消息指稱,三星電子將於 9 月底時舉辦另一場 Galaxy Unpacked 活動,屆時將會推出住所矚目的三摺機產品。《科技新報》今日也詢問台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙屆時是否真有機會見到相關產品?

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從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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三星三摺機 Galaxy Z TriFold 動畫曝光,完整展示展開方式

作者 |發布日期 2025 年 09 月 06 日 11:00 | 分類 Samsung , 手機 , 科技生活

三摺機 Galaxy Z TriFold 將成為三星自 5 年前 Galaxy Z Flip 之後推出的首款全新摺疊型態裝置。早先 X 帳號 @TechHighest 已經釋出了疑似為三星三摺機的官方動畫,稍早再度釋出了相關動畫,清楚展示這款三摺裝置的摺疊與展開方式,視覺效果依然相當驚艷。

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DDR4 市場需求強勁,拉抬南亞科 8 月營收年增 141% 刺激股價大漲

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內記憶體大廠南亞科受惠於 DDR4 持續供不應求的影響,繳出 2025 年 8 月份自結合併營收為新台幣 67.63 億元,較上月增加 26.35%,較 2024 年同期大幅增加 141.32% 的佳績,也創下 2022 年 3 月以來的單月新高紀錄,也是連續第七個月成長。累計,合併營收為來到 298.29 億元,較 2024 年同期增加 19.45%。

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英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星,但投資回報卻不成比例

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 | 分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung

根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出,晶片製造大廠英特爾 (Intel) 在研發 (R&D) 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電,金額超過 160 億美元。然而,儘管投入大量資金,但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。

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