根據 TrendForce 最新智慧手機研究，2026 年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響，恐呈現 10% 的年衰退，總量約降至 11.35 億支。
記憶體漲勢加劇終端售價壓力，2026 年全球手機產量恐面臨大幅衰退風險 |
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TechNews|發布日期
2026 年 02 月 11 日 15:35 |
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Tag Archives: 三星
Exynos 2700 下半年量產，三星要提高 S27 手機搭載量一倍 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 11 日 13:10 |
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外媒報導，三星不僅準備在 2 月底讓備受矚目的 Exynos 2600 應用處理器（AP）正式亮相，更已積極布局未來的晶片藍圖，意圖透過更先進的 SF2P 製程與 Exynos 2700 處理器，大幅提升其在半導體市場的自主權與市占率。
全球現有用戶版圖出爐，調研：每四支手機就有一支是 iPhone |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 11 日 9:23 |
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據調研機構 Counterpoint Research《智慧型手機現有用戶數追蹤報告》指出，2025 年全球智慧型手機現有用戶數數量年增 2%。此一成長主要來自新機汰換週期延長至接近四年，以及二手與翻新機使用比例持續提升。
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。
三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
Galaxy S26 系列仍不內建 Qi2 磁吸？原廠殼出現磁吸與非磁吸版本 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 03 日 13:06 |
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多項爆料顯示，三星新一代旗艦手機 Galaxy S26 系列在無線充電規格上，可能不會導入原生 Qi2 磁吸設計。據荷蘭手機比價網站《Nieuwemobiel》爆料，三星已為 Galaxy S26 系列準備原廠保護殼，其中同時包含磁吸與非磁吸版本，進一步引發市場對於該系列手機本體是否內建磁鐵的討論。
三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。
三星 Wide Fold 傳今年量產百萬支，主打 4:3 螢幕比例 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 01 月 28 日 13:44 |
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市場傳出，三星電子今年將推出全新摺疊手機 Wide Fold（暫稱），並規畫初期生產約 100 萬支，成為近 3 年來三星推出的特殊機型中，生產規模最大的一款。該機型最大特色在於採用 4：3 顯示比例，被視為三星擴大摺疊手機產品布局的重要一步。
全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。
