Tag Archives: SK 海力士

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品,推升位元容量上限

作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品,每顆 cube 容量為 48GB,2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究,新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU,有望 HBM4 世代量產前,提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..