PC 市場的情勢相當嚴峻,記憶體與儲存元件的價格持續上漲,兩者價格若要真正下降,需要更多產能滿足需求。
記憶體荒延燒,2027 年底供需缺口估四成待補 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 04 月 20 日 6:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
全球先進記憶體廠樂了!JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會(JEDEC)近期已正式展開討論,計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米(0.09公分),藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸,更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備,搶占全球 HBM 供應鏈優勢 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
SK 海力士(SK hynix)於 24 日宣布,將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備,此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告,這些極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光機(Scanner)將於 2027 年 12 月前接收,用於下一代生產製程。
