Tag Archives: SK 海力士

AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄,還可能合作晶圓代工

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布,雙方已簽署一份合作備忘錄,以進一步擴大兩家公司在人工智慧(AI)基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位,也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下,半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想,崇越指今年就會看到價格回升

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出,目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢,儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景,但實際上,成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過,隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節,他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時,受惠於人工智慧(AI)應用的爆發,高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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SK 海力士分紅超狂 超越三星成韓「最嚮往企業」

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體

三星是韓國規模最龐大的企業集團,一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過,隨著近年 AI 商機興起,HBM 龍頭 SK 海力士(SK hynix)賺飽飽,也讓韓國求職市場出現變化,近期首度超越長期霸榜的三星電子,成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。 繼續閱讀..

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜,搶攻 AI 時代 HBM 商機

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年,SK 海力士(SK hynix Inc.)投入了 6.7 兆韓圜(約合 44 億美元)於研究與開發(R&D)項目,這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體(HBM)產品需求激增的背景下,對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告,這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束,帶動擴產保守漲價難緩

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動,儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇,並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅,但是,全球記憶體大廠三星(Samsung)與 SK 海力士(SK hynix)卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出,這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險,因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間,選擇了更為保守的策略。

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4Q25 全球前五大企業級 SSD 營收季增逾 50%,SK 集團成長居冠

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新企業級 SSD 產業調查,2025 年第四季由於 AI 推論應用普及提升對儲存系統要求,且適逢企業大規模升級通用伺服器,又有 HDD 供應短缺帶來的轉單效應,全球前五大企業級 SSD 品牌廠營收季增高達 51.7%,突破 99 億美元。 繼續閱讀..

SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權,新 DRAM 薄化製程進入驗證階段

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧(AI)時代全面爆發的當下,新世代高頻寬記憶體(HBM4)已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前,針對 HBM4 市場的主導權,全球兩大記憶體大廠──三星電子(Samsung Electronics)與 SK 海力士(SK Hynix)之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰,其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 伺服器儲存需求暴增,4Q25 NAND Flash 前五大品牌廠營收季增

作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 14:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查,2025 年第四季全球 NAND Flash 產業營收持續受惠 AI 建置需求,前五大品牌廠營收合計大幅季增 23.8%,達 211.7 億美元。尤其北美雲端服務供應商(CSP)布建 AI 伺服器基礎設施,刺激企業級 SSD 需求爆發式成長,加乘 HDD 嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應,整體 NAND Flash 短缺惡化,推升價格漲勢,供應商營收因此受益。 繼續閱讀..

不只台積電!外資點名 AI「亞洲三強」卡位 HBM 與 HBF 數據命脈

作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:36 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AI 浪潮方興未艾,多家外資券商不約而同點名台積電(TSMC)、三星電子(Samsung)及 SK 海力士(SK Hynix)為 AI 供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」,分別掌握 AI 晶片的運算大腦與數據傳輸命脈,其中三星電子和 SK 海力士,現階段更包辦所有 HBM4 產能,帶動台韓股市漲勢領先全球,預計下半年才進入量產階段,將持續挹注營收獲利,後市想像空間更大。

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