三星電子（Samsung Electronics Co.）2024 年高頻寬記憶體（HBM）產能計畫比去年擴增三倍，希望奪得市場領導地位。 繼續閱讀..
追趕 SK 海力士，三星：今年 HBM 產能擴增三倍 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 28 日 14:15 |
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Tag Archives: SK 海力士
三星、SK 海力士大秀 GDDR7 記憶體晶片，16Gb 已投產、24Gb 晶片明年推出 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 26 日 12:12 |
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三星和 SK 海力士在 GTC 2024 展示即將推出的 GDDR7 記憶體解決方案，為 16Gb（2GB）設備，很可能是標準推出前生產。兩間公司均表示 16Gb 晶片生產中，年底可能出現出貨產品，至於 24Gb（3GB）晶片不會出現在首批產品，很可能 2025 年出現。 繼續閱讀..
輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 14 日 14:50 |
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SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
搶救 HBM 良率，傳三星吞下自尊、跟進對手先用技術 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 11:30 |
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市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）打算改採 SK 海力士（SK Hynix）使用的晶片製造技術，在日益白熱化的高頻寬記憶體（HBM）競賽中追趕競爭對手。 繼續閱讀..
