動態隨機存取記憶體(DRAM)今年可望成長 39%,將是整個 IC 產業成長最快速的市場,不過,研調機構 IC Insights 預期,明年 DRAM 市場恐將轉為減少 1%。 繼續閱讀..
DRAM 高速成長 2019 年恐喊卡,估反轉減 1% |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 12 月 14 日 10:40 | 分類 記憶體 , 零組件 |
黃崇仁 : 年底市場不確定性解除,晉華案則是美國斷了中國 DRAM 發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 27 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
力晶集團董事長黃崇仁表示,目前產業的不確定性將在 2018 年底 G20 高峰會後落底。全世界的產業將會根據 G20 所達成的共識做為目標,進行相關調整。因此,2019 年的景氣預計第 1 季將是谷底,之後逐漸回溫。至於,美國針對中國記憶體大廠福建晉華的制裁案,則是明確向中國表示,「就是不讓你發展 DRAM 產業」,未來福建晉華確定很難在 DRAM 繼續下去,且 DRAM 產業的景氣,也會因為福建晉華無法發展 DRAM 之後,2019 年逐步回復之前缺貨的狀況。
全球首款!SK 海力士成功研發 96 層 4D NAND,年內量產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 11 月 05 日 13:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 | edit |
韓聯社、東亞日報日文版報導,南韓半導體大廠 SK 海力士(SK Hynix Inc.)於 4 日宣布,已成功研發出較現行 3D 架構 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)進一步進化的「4D NAND Flash」產品。SK 海力士表示,現行大多數廠商都在 3D NAND 上採用 CTF(Charge Trap Flash,電荷儲存式快閃記憶體),而 SK 海力士則是在 CTF 架構上追加「PUC(Peri Under Cell)」技術,研發出全球首款堆疊 96 層的 512Gb 3bit/cell(Triple Level Cel,TLC)4D NAND Flash 產品。 繼續閱讀..
