隨著記憶體持續短缺,半導體業預期,自去年下半年正式開始的 DRAM「供不應求」現象,將一路延續至今年底,價格也將持續上漲。 繼續閱讀..
科技巨頭淪「DRAM 乞丐」!韓媒曝矽谷高層擠爆飯店求貨內幕 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 18:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
記憶體需求激增,三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit |
