記憶體漲價不回頭！行動 DRAM、NAND Flash 價格分別已飆 70%、100% |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 01 月 13 日 16:29 |
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受 DRAM 危機影響，預計 2026 年智慧手機的物料成本（BoM）將上升 25%。部分廠商甚至考慮在入門機型中重新採用 4GB RAM 配置，因為記憶體成本已飆升至驚人水準。 繼續閱讀..
SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 13 日 11:40 |
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SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..
輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
