Tag Archives: TDK

高通與 TDK 成立合資企業,為行動裝置提供射頻前端解決方案

作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 11:35 | 分類 市場動態 , 軟體、系統

美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與 TDK 公司 13 日宣布達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器做成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為 RF360 新加坡控股公司(RF360 Holdings)。這家合資公司除了結合 TDK 在微米聲波 RF 濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術,還導入高通在先進無線技術方面的專長,為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。 繼續閱讀..

有實力不怕景氣衰,日本電子零件商加碼投資

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 11:14 | 分類 會員專區 , 零組件

受惠蘋果 iPhone6s 對零組件的拉貨需求,日本六大主要電子零件製造商提早迎接景氣春燕。《日本經濟新聞》報導,雖然中國經濟放緩與其他市場不確定性仍在,但這些電子零件製造商因具智慧手機與汽車電腦技術優勢,前景看漲,紛紛準備大筆投資因應未來需求。 繼續閱讀..

日月光、TDK 合資成立日月暘,投入內埋式基板

作者 |發布日期 2015 年 05 月 11 日 10:30 | 分類 穿戴式裝置 , 零組件

日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合資公司 51% 的股權,TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

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蘋果帶旺!日 6 大零件廠訂單額飆新高、Q1 淡季不淡

作者 |發布日期 2015 年 01 月 22 日 11:14 | 分類 即時新聞 , 財經 , 零組件

日經新聞 22 日報導,因蘋果(Apple)iPhone 6 用零件需求強勁、來自小米等急速成長的中國智慧手機廠訂單也旺盛,加上受惠日圓走貶,提振日本 6 大電子零件廠(村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Electric 和日東電工)上季(2014 年 10-12 月)訂單額較去年同期大增 19% 至 1.36 兆日圓,訂單額連續第 3 季創史上新高紀錄,且增幅連續 2 季達 2 位數水準。 繼續閱讀..

安倍美夢成真、產能回歸潮湧現?夏普 TV 擬改為日製

作者 |發布日期 2015 年 01 月 07 日 13:00 | 分類 財經 , 零組件

日本首相安倍晉三上任來力促日圓走貶、期望藉此讓日本企業將生產移回日本的美夢即將成真?隨著日圓近兩年來即速走貶,也讓日本企業開始掀起「產能回歸潮」,繼日前傳出 Panasonic 有意將部份家電生產自中國移回日本之後,日本另一家家電大廠夏普(Sharp)也考慮將液晶電視等家電產品部份產能移回日本。 繼續閱讀..

蘋果將在日本橫濱設研發據點,安倍等不及搶先爆料

作者 |發布日期 2014 年 12 月 10 日 10:05 | 分類 Apple

日本蘋果粉絲要樂翻了!因為以後他們可能可以買到在日本研發的 iPhone、iPad 等蘋果產品。

日經新聞、朝日新聞等多家日本媒體報導,蘋果於 9 日宣布,將在日本橫濱市設立研發據點「Technical Development Center」、並預計於明年春天正式啟用,此將為蘋果首度於美國以外的國家設立研發據點。蘋果指出,將擴大於日本的事業、為日本創造更多的就業機會。 繼續閱讀..

日廠電子零件出貨額連 18 揚、續破 3 千億

作者 |發布日期 2014 年 11 月 04 日 9:46 | 分類 零組件

日本電子情報技術產業協會(JEITA)最新公佈統計數據指出,因智慧手機、車用零件需求持續強勁,帶動 2014 年 8 月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月成長 5% 至 3,098 億日圓,已連續第 18 個月較去年同月呈現增長、且月出貨額連續第 3 個月突破 3,000 億日圓大關。 繼續閱讀..