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MegaChips 總裁高田明出任 GSA 董事會日本地區董事代表

作者 |發布日期 2014 年 07 月 01 日 12:34 | 分類 市場動態

全球半導體聯盟(GSA)正式宣佈 MegaChips 總裁兼執行長高田明(Akira Takata)加入 GSA 董事會。高田先生將與東芝集團(Toshiba Corporation)常任顧問齊藤昇三(Shozo Saito),共同擔任 GSA 日本地區的董事代表。

高田先生表示:「加入 GSA 董事會,本人感到相當地榮幸。身為日本第一家系統單晶片(SoC)的無晶圓廠半導體公司,整合應用系統與大型積體電路(LSI)來滿足客戶不同的需求一直是 MegaChips 的目標,這與 GSA 致力於半導體產業鏈整合的方向一致。我認為 GSA 提供了合作的平台,促進了 LSI 及應用系統整合,進而帶來更多成長。面對快速變化的半導體產業,我希望能與其他董事會成員一同貢獻所能。我也期待 MegaChips 能活用 GSA 的全球網絡平台,擴展未來市場版圖。」

高田先生為 MegaChips 創始成員之一,是建立公司核心業務及鞏固策略合作關係的關鍵人物。MegaChips 成立於 1990 年,為一創新的無晶圓廠半導體公司,專注於影像、音訊及通訊領域,整合 LSI 及系統應用,研發尖端 SoC 演算法及架構。高田先生於大阪大學獲得電子工程學士學位,在加入 MegaChips 之前,曾於理光公司(Ricoh Company, Ltd)半導體部門服務九年,期間曾擔任非揮發性記憶體(Nonvolatile memory)、可程式邏輯裝置(PLD)及數位訊號處理(DSP)的工程及管理職位。

GSA 總裁 Jodi Shelton 女士表示:「高田先生為日本最有前瞻性的先進之一,他的加入是我們未來成功的關鍵。我很榮幸董事會能有高田先生的加入,並擔任日本地區的董事會代表。他的參與將為全球性議題帶來更多元的角度及寶貴的意見,並使 GSA 能拓展日本與全球半導體產業間的合作關係。」

2010 年即加入 GSA 董事會的東芝集團常任顧問齊藤昇三也指出:「MegaChips 是日本最大的無晶圓廠半導體公司之一,我由衷相信高田明先生的加入,能促進 GSA 與日本無晶圓廠半導體業者及新創公司的關係,建立重要的合作橋樑。我非常期待能與高田先生共事,與其他董事會成員共同為全球半導體產業面臨的挑戰尋求解決方案。」

邁入成立 20 周年,GSA 分別透過指派北美、歐洲、亞太及日本的區域董事代表、積極發展地區性的合作關係,並首創許多全球市場情報的研究,以增加其於半導體產業各主要地區的代表性。

鴻海傳獲亞馬遜 Fire Phone 訂單,控告東芝等三家日商侵權

作者 |發布日期 2014 年 06 月 26 日 10:40 | 分類 Android 手機

英國金融時報 25 日報導,鴻海在美國德拉瓦州地方法院遞狀控告東芝(Toshiba)、船井(Funai Electric Co.)以及三菱電機(Mitsubishi Electric Co.)這三家日本廠商涉嫌侵犯應用於電視機、顯示器、筆記型電腦、平板以及智慧型手機的平面顯示屏專利。

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東芝傳為 Google 模組手機 Project Ara 獨家供應 LSI

作者 |發布日期 2014 年 05 月 20 日 8:20 | 分類 Google , 手機

日經新聞 20 日報導,東芝(Toshiba)將供應半導體產品給 Google 計劃於 2015 年開賣的新款智慧手機使用。報導指出,Google 計畫開賣的新款智慧手機產品可讓使用者像堆積木一樣,自由將相機、電池、健康管理等所需的模組零件組裝至智慧型手機上(Project Ara),而東芝所將提供的半導體就是可準確控制智慧型手機本體與模組零件之間的電氣信號、數據的 LSI 產品。 繼續閱讀..

2014 年 3D-NAND Flash 始萌芽,2015 年下半年加溫

作者 |發布日期 2014 年 05 月 19 日 20:49 | 分類 晶片 , 零組件

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,隨著下半年即將進入各種行動裝置的旺季出貨高峰期,我們預期 2014 年受惠智慧型手機、平板電腦與企業級固態硬碟的強勁成長,NAND Flash 位元需求年增率為 39%,整體產業產值可望較 2013 年成長 5%,來到 252 億美元。
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記憶體銷售夯 東芝營益大增 47%、今年度挑戰新高

作者 |發布日期 2014 年 05 月 08 日 22:42 | 分類 晶片 , 財經

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba Corp)8 日於日股盤後公佈上年度(2013年度;2013 年 4 月-2014 年 3 月)財報:因記憶體銷售大增,加上 PC 銷售也呈現增長,提振合併營收年增 13.5% 至 6 兆 5,025 億日圓,合併營益大增 47.0% 至 2,907 億日圓 繼續閱讀..

智慧型手機需求夯,東芝 NAND Flash 黃金週不停工

作者 |發布日期 2014 年 04 月 25 日 8:20 | 分類 晶片

日經新聞 24 日報導,日本汽車、電機等製造業大多會在今年黃金週(4 月 25 日 – 5 月 6 日)期間進行休假、工廠將停止生產,惟獨生產半導體的工廠預估將如往年一般、不停工持續生產。報導指出,因使用於智慧型手機的記憶體需求強勁,故東芝(Toshiba)旗下 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)生產據點「四日市工廠」將在黃金週期間不停工 繼續閱讀..

東芝發表全球首個 15nm 製程 NAND Flash 4 月底量產

作者 |發布日期 2014 年 04 月 23 日 22:00 | 分類 晶片 , 財經

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(NAND Flash)廠商東芝(Toshiba)23 日發布新聞稿宣布,已研發出全球首見的 15nm 製程 2-bit-per-cell 128-gigabit(16 gigabytes)NAND Flash 產品,且旗下 NAND Flash 生產據點「四日市工廠」第 5 廠房「Fab 5」會將現行生產的 19nm 第 2 世代 NAND Flash 產品更換為上述 15nm 產品、並將自本月底(4月底)開始進行量產。 繼續閱讀..

行動裝置記憶體需求增,東芝傳砸 400 億增產 NAND Flash

作者 |發布日期 2014 年 02 月 14 日 8:05 | 分類 晶片

Thomson Reuters 13 日報導,為了因應智慧型手機/平板電腦用記憶體需求強勁,全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 廠商東芝 (Toshiba) 計畫對旗下 NAND Flash 生產據點「四日市工廠」第5廠房「Fab 5」進行細微化投資、擴增產能。據報導,東芝將投下 400 億日圓更換「Fab 5」現有設備,藉此擴增「Fab 5」產能。據產經新聞指出,上述細微化設備預計將在今年夏天前導入生產。 繼續閱讀..

搶在美光前!東芝、海力士合作於 2016 年量產 MRAM

作者 |發布日期 2014 年 01 月 02 日 8:15 | 分類 晶片 , 財經

日經新聞 2014 年 1 月 1 日報導,東芝(Toshiba)將攜手南韓海力士(SK Hynix)於2016年度量產可大幅提高智慧型手機性能的次世代記憶體「磁電阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory;MRAM)」,量產時間將比美國美光科技(Micron Technology)所計畫的 2018 年提前了約2年時間。 繼續閱讀..

永不點錯單?東芝新型POS系統整合NFC創造次世代接客系統

作者 |發布日期 2013 年 09 月 21 日 16:46 | 分類 會員專區 , 自動化

如果點菜、結帳都不需要漫長的等待與排隊,參加盛大餐會的時候不需要大排長龍等候資料驗證,這樣的應用環境是不是很美好呢?

以餐飲業來說,可以不再是需要使用大量的人工來進行點餐程序,新的餐飲管理系統利用新的資訊科技,取代傳統的材料入庫到客人點單的手工記錄模式,改用高效率的電腦管理加速點單與庫存的時間,個別消費者提出的各種特別要求,都能夠即時反應給廚房知道,並產生能夠讓管理者用來做決策參考的模型。

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