Tag Archives: TSIA

侯永清:大選後台美半導體合作細節可能調整,但大方向不會改變

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

針對美國大選的結果,尤其是當選人川普在先前競選時,曾經對台灣半導體產業發表的一些令人擔心的言論時,台積電副總經理暨台灣半導體協會理事長侯永清表示,未來美國與台灣的半導體產業合作細節可能會有所調整,但是整個大方向繼續合作是不會有所改變。

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台灣半導體產值達 5.3 兆元,TSIA 侯永清提四大建言持續發展產業

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 14:15 | 分類 半導體 , 財經 , 金融政策

台灣半導體協會 (TSIA) 7 日舉行會員大會,台灣半導體協會理事長暨台積電副總經理侯永清表示,預計 2024 年台灣的半導體產業將會延續全球晶圓製造、封裝測試第一,IC 設計第二的地位。然而,在世界經濟變化與地緣政治的影響下,台灣的半導體業者有其必須要負責義務與應享的權利。因此,侯永清也代表台灣半導體協會提出四大建言,以迎接未來的挑戰。

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TSIA:半導體業平均員工年薪 208 萬元,約製造業平均年薪三倍

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 14:45 | 分類 半導體 , 財經

台灣半導體產業協會(TSIA)與工研院產科國際所統計,2022 年台灣半導體產業(含 IC 設計、IC 製造與 IC 封測)產值達新台幣 4.89 兆元,創歷史新高;從業人數 32.7 萬人,每人每年約創造 900 萬元附加價值、平均員工年薪為 208 萬元,約為製造業平均年薪三倍。

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劉德音:台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

將於 10 月中召開的 TSIA 台灣半導體協會年會,理事長劉德音表示,各種大環境不利因素下,台灣半導體產業依舊締造亮眼成績,歸功於各半導體公司齊心努力。為台灣半導體業永續發展,TSIA 致力人才培養與企業永續經營,透過國際合作提升台灣競爭實力。未來期望各項產業議題,藉會員合作與努力,尋求台灣半導體產業發展契機。

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WSC 半導體高峰會落幕,劉德音再出任全球主席

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 14:30 | 分類 人力資源 , 零組件

世界半導體理事高峰會(WSC)受新冠肺炎疫情影響,今(2022)年以視訊方式於台灣時間 19 日晚間舉行,由台灣半導體產業協會(TSIA)擔任主辦單位,並由台灣半導體產業協會(TSIA)理事長,亦即台積電董事長劉德音主持。此外,劉德音亦自即日起再度擔任為期一年的 WSC 全球主席,這也是繼 2020 年後,第二次出任此重量級國際組織的主席。

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台灣永續供應協會藉永續供應,引領台灣產業鏈新契機

作者 |發布日期 2018 年 01 月 19 日 16:47 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

台灣永續供應協會 TASS ( Taiwan Alliance for Sustainable Supply ) ,於 2017 年初成立,以整合供應管理、運籌流程與資訊共享的永續發展標準為宗旨,創立一年來,致力推動跨領域整合與封測環安雲創新服務研發。19 日,假國立高雄第一科技大學,舉辦 「社團法人台灣永續供應協會 2018 年年會暨循環經濟專題分享」,發表階段性成果,與國內業界領域、專家學者進行交流,以資源整合共享雙贏。

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開放陸資參股 IC 設計 業者期望政府鬆綁

作者 |發布日期 2016 年 06 月 13 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,台積電董事長張忠謀在股東會上,一席「贊成做好保護機制下,開放陸資來台投資半導體,甚至是 IC 設計業」的話,引起了產業界的連鎖反應。由多家國內重量級廠商所組成的台灣半導體產業協會 (TSIA) ,在召開 IC 設計產業策略委員會及理監事會上表示,近日將依會中達成的共識,向政府及各界溝通說明產業提供的專業看法,盼政府至少給有陸資投資需求的廠商申請機會,將 IC 設計業納入正面表列。

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2014 Q4 台灣 IC 產業產值,較去年同期成長 20%

作者 |發布日期 2015 年 02 月 10 日 16:50 | 分類 市場動態 , 財經 , 零組件

根據 WSTS 統計,2014 年 Q4 全球半導體市場銷售值達 874 億美元,較上季(14Q3)衰退 0.4%,較去年同期(13Q4)成長 9.3%;銷售量達 1,948 億顆,較上季(14Q3)衰退 3.3%,較去年同期(13Q4)成長 8.2%;ASP 為 0.449 美元,較上季(14Q3)成長 3.0%,較去年同期(13Q4)成長 1.1%。

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TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT)

作者 |發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解。

張忠謀表示,這幾年半導體產業成長不易,但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商,成長幅度還是很大,行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」,這一兩年還會是主要的營收貢獻來原,但是下一個「Big Thing」是什麼?
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