台股金蛇擺尾，蛇年創漲點市值等 13 項新高紀錄 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 12 日 8:20 | 分類 理財 , 證券 , 財經 | edit 台股農曆蛇年 11 日封關，以 33,605.71 點續創台股收盤新高，蛇年累計大漲 10,080.3 點，突破龍年上漲 5,429.34 點的農曆年漲點紀錄；蛇年封關首度站在 33,000 點大關之上，則創下台股史上最高封關點位。其他包括台積電股價、市值及貢獻大盤漲點，總計達 13 項創新紀錄。 繼續閱讀..
Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。 繼續閱讀..
市值直逼 50 兆！台積電躍升全球第六大企業，前五名竟「全是客戶」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 隨著蛇年即將封關，台積電今（11 日）盤中上漲 2.39%、創下 1,925 元的新高價，直逼 2,000 元大關，同時市值也超越 Meta，成為全球第六大公司。 繼續閱讀..
CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit 英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。 繼續閱讀..
台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。 繼續閱讀..
台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高，平均每人 264 萬元 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞（分紅），總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元，較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%，連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計，平均每人可得超過 264 萬元，較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。 繼續閱讀..
台積電 1 月營收再創新高，金額突破 4,000 億元大關 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 1 月營收報告。2026 年 1 月合併營收一舉站上 4,000 億元大關，來到約為新台幣 4,012.55 億元，較2025 年 12 月增加了 19.8%，較 2025 年同期則是增加了 36.8%，再創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
金融時報：台積電擴大在美投資，可換晶片關稅豁免 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 金融時報引述知情人士說法報導，美國商務部正在規劃，將對美國超大規模雲端服務商給予進口晶片關稅豁免，這項豁免將與台積電（TSMC）在美投資承諾綁在一起。 繼續閱讀..
工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。 繼續閱讀..
台積電領漲，指數突破 33,000 點創新高 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 那斯達克指數上揚 207.46 點，台積電美國存託憑證（ADR）收在 355.41 美元，創下收盤新高，台股今天在台積電股價創新高推升下，盤中指數突破 33,000 點關卡，達到 33,047.38 點，同創歷史新高，上揚 642.76 點。 繼續閱讀..
AI 強驅動 IC 回溫，晶圓代工廠第 1 季可望淡季不淡 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 第 1 季為晶圓代工廠傳統營運淡季，今年受惠人工智慧（AI）需求強勁，加上面板驅動 IC 需求回溫，包括台積電等晶圓代工廠第 1 季營運表現可望淡季不淡，聯電第 1 季晶圓出貨量可望持平，台積電季營收將季增 4%。 繼續閱讀..
台積電董事會明熊本登場，聚焦 3 奈米、股利與員工獎金 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 08 日 17:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工廠台積電（2330）為期 2 天的董事會 9 日登場，將首度在日本熊本舉行，會中將討論 2025 年第 4 季股利、資本預算案，以及 2025 年員工業績獎金與酬勞（分紅），將於 10 日公告相關決議。 繼續閱讀..
三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。 繼續閱讀..
中經院長：台日合作先進製程達雙贏，效率優於美國 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 06 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電宣布規劃日本熊本第 2 座晶圓廠改採 3 奈米製程，中經院院長連賢明認為此舉可達到台日雙贏，不僅避開國外投資人最在意的地緣政治風險，台日工作文化相似，在日設廠效率可能優於美國。 繼續閱讀..
魏哲家高市早苗會面後，台積電董事會 2/9 首度移師日本 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 06 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電首度移師日本舉行董事會，預計 9 日登場。市場推測將聚焦日本詳細生產計畫，據了解，台積電法人董事、國發會主委葉俊顯也將赴日本出席。 繼續閱讀..
