美國新創公司 Substrate 週二(28 日)透露,他們已開發出一款晶片製造工具,有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。 繼續閱讀..
挑戰台積電、ASML!美新創開發 X 光曝光技術,有望顛覆高價 EUV 晶片製造 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 |
宣稱 2 奈米製程技術良率突破,三星再提超越台積電目標 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit |
韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心,該公司高層對其 2 奈米 GAA(Gate-All-Around)製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士(SK hynix)企業總裁 Song Hyun-jong 也強調,這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前,2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動,首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。
