Tag Archives: 台積電

採台積電 7 奈米製程,AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

台北時間 8 日凌晨,當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際,另一場重量級的發表會,也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上,AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構,代號為「Roma」的伺服器處理器,採用台積電的 7 奈米製程,擁有最高 64 核心 128 執行續,對此 AMD 執行長蘇姿豐表示,第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。

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台灣半導體高階人才再西進!前台積電研發處長楊光磊任中芯獨立董事

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

又有台灣半導體產業人才西進!根據中國媒體的報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際在 7 日舉行完董事會之後宣布,過去曾經擔任台積電研發處處長職務的楊光磊,將擔任該公司第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員,任期至 2020 年股東週年大會為止。目前,中芯國際的官網上也已經刊登出楊光磊的個人資料。

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三星公布 Exynos 9825 處理器資訊,性能提升關鍵在於 7 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

就在即將發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列之前,南韓三星 7 日首先公布了新一代的高階處理器 Exynos 9825 的相關資訊。根據內容指出,這款行動處理器採用了三星的 7 奈米 EUV 製程,號稱可將可將電晶體性能提高 20% 到 30%,同時降低功耗達 30% 到 50%。

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強化半導體檢測能力,工研院與 SEMI 邀集業者成立檢測與計量委員會

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

因應半導體新製程的進步,加上相關材料的創新發展,為了使未來半導體產品有更好的生產良率,工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位,共同成立檢測與計量委員會,要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

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台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程,提供客戶效能或節能新選擇

作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電先進製程又有新產品推出!根據國外科技媒體《anandtech》報導,台積電已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV(N7)和 5 奈米極紫外 EUV(N5)製程的性能增強版本。兩代號稱為 N7P 和 N5P 製程技術,專門為需要 7 奈米設計運算更快,或消耗電量更少的客戶所設計。

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三星 9 月仍會在東京舉辦晶圓製造論壇,嗆台積電技術領先 1 年

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

儘管南韓和日本的貿易衝突日漸升溫,且有越演越烈的趨勢,但南韓三星電子仍將依照時程,9 月於日本舉辦晶圓製造論壇。市場人士表示,儘管日本管控向南韓國出口半導體材料,但藉由晶圓代工論壇舉行,三星仍希望傳達晶圓代工業務不受干擾的訊息。

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因應新製程需求,台積電年底前將擴大徵才 3,000 名新血

作者 |發布日期 2019 年 07 月 26 日 14:30 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 晶圓

目前 7 奈米製程產能滿載,接下來還有 5 奈米製程就緒,以及 3 奈米製程持續研發,晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,準備大規模招募人才計畫,以因應公司業務成長及技術開發需求。台積電預計至 2019 年底前,於新竹、台中、台南三地大舉招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師及生產線技術人員等。

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