Tag Archives: 台積電

他 17 年前的勇敢決定,造就台灣最大半導體聚落

作者 |發布日期 2018 年 04 月 15 日 12:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

隨著未來台積電最先進的 5 奈米、3 奈米先進製程在南科生產,南台灣將超過新竹、台中,成為台灣最大半導體群聚,占台積營收比重更將超過 50%。這一切都要回到 17 年前,如果,當時的台積電副總經理林本堅抗壓性弱一點,這些成果可能將不復存在…… 繼續閱讀..

劉德音:無須擔心 AI 搶飯碗,重點是如何跟 AI 合作

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 手機

看重人工智慧(AI)發展,並視為未來台積電重要發展方向之一的台積電共同執行長劉德音指出,人類不用害怕人工智慧浪潮,因為人類有頭腦、有靈魂,沒必要把時間花在可讓機器做的事情,也無需擔心人工智慧會搶占工作機會,關鍵是人類怎樣和人工智慧一起合作做好工作。

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蔡力行:台灣半導體產值高居全球第三,未來要藉優勢持續發展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 11 日 18:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科執行長蔡力行 11 日在出席活動時的演講中表示,因為全球半導體產業每年都有著 5% 以上的成長率,這在全世界的產業中相當少見。而台灣在全球半導體產業中的產值排名全球第三,對於這個 30 多年來耗費大量人力物力所建立起來的產業基礎,台灣一定讓半導體產業再持續的走下去。

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台積電 3 月營收一舉破千億元,首季合併營收年成長 5.7%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 10 日 14:55 | 分類 伺服器 , 手機 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2018 年 3 月合併營收。根據財報顯示,台積電 3 月營收一舉突破新台幣千億元大關,來到新台幣 1,036.97 億元,較 2 月的 646.41 億元,月增高達 60.4%,也較 2017 年同期成長 20.8%。累計,2018 年首季合併營收為 2,480.79 億元,較 2017 年第 4 季的 2,775.7 億元減少 10.6%,較 2017 年同期的 2,339.14 億元成長 5.7%。

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趙偉國:將投資人民幣千億元,複製 2 個武漢新芯

作者 |發布日期 2018 年 04 月 09 日 18:00 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

甫傳出請辭中國清華紫光集團旗下紫光控股與紫光國芯兩家子公司董事長及董事職務的趙偉國,9 日出席於中國深圳召開的第 6 屆中國電子資訊博覽會中表示,未來將整合中國國內的資源,在武漢、南京、成都合計投資人民幣 1,800 億元,進行記憶體基地的研發與建置。也就是未來將要藉由大規模的投資,在南京及成都兩地成功複製兩個武漢新芯。

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7 奈米大戰!台積電拿華為海思大單,三星提前半年完成搶高通商機

作者 |發布日期 2018 年 04 月 09 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

在 10 奈米製程的節點上,雖然台積電獨享蘋果 A 系列處理器大單,還有聯發科及華為海思的訂單加持,但是競爭對手三星也同樣拿下高通 8 系列高階處理器大單。因此,在彼此互有勝出的情況下,將戰線延展到 7 奈米製程的節點上。根據外媒報導指出,在台積電方面,華為海思的麒麟 980 處理器將在本季正式量產,採用的正是台積電的 7 奈米製程技術。而三星則努力追趕台積電的腳步,也已經提前半年時間完成 7 奈米製程的研發工作,將在 2018 年下半年開始,以 7 奈米製程量產高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 處理器。

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趙偉國連辭兩家子公司董座,象徵購併為主的「紫光模式」走向盡頭

作者 |發布日期 2018 年 04 月 09 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國清華紫光集團董事長趙偉國連辭集團旗下兩家公司紫光控股及紫光國芯兩家公司的董事長及董事職務,雖然趙偉國自己表示,是因為工作太忙,無法兼顧而請辭,但是根據的外界猜測,趙偉國請辭的原因,恐怕與近幾年所主導的海外購併案進展不順,與集團發展策略的改變有關。因此,趙偉國的請辭,似乎也象徵著中國半導體購併的策略已經逐步走到了盡頭。

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他跟張忠謀學溝通,扭轉半導體規則

作者 |發布日期 2018 年 04 月 08 日 0:00 | 分類 晶片 , 職場 , 零組件

他改變了全球半導體產業技術路徑,讓老大哥英特爾(Intel)及設備商艾斯摩爾(ASML)、尼康(Nikon)等業內巨頭,捨棄耗費逾十億美元和數年的研究心力,跟著他與台積電一起轉彎。不但全球半導體製程得以往下推進 6 到 7 個世代,約 14 年時光,台積電也因此躋身一線大廠、主導業界規格。 繼續閱讀..

台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

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廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%,恐威脅中芯龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產,再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達 98% 之後,廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下,如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況,並且力求在 14 奈米的製程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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