韓晶片股成提款機 三星外資持股創近 13 年新低 |
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MoneyDJ|發布日期
2026 年 06 月 24 日 9:20 |
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外資近期持續撤出韓股，連帶影響三星電子（Samsung Electronics）股權結構。根據韓國交易所統計，截至 6 月 22 日，外資持有三星股份比率降至 47.52%，創 2013 年 8 月以來的近 13 年新低，顯示國際資金對韓國科技股態度趨於保守。 繼續閱讀..
體積縮小又省電 40%！三星 UFS 5.0 儲存晶片亮相，全方位延長 AI 手機續航力 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 23 日 11:40 |
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三星電子（Samsung Electronics）6 月 23 日宣布，已率先開發出業界最高效能的次世代 UFS 5.0 儲存解決方案，主打支援日益普及的裝置端 AI 應用程式。這款新產品最高傳輸頻寬達 10.8GB/s，循序讀取速度可達 10.8GB/s、循序寫入速度則達 9.5GB/s，較前一代 UFS 4.1 提升超過兩倍。 繼續閱讀..
三星首奪馬斯克 Neuralink 大單，4 奈米腦植入晶片拚 2027 年量產 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 16 日 10:50 |
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三星電子晶圓代工事業傳出首度接獲馬斯克旗下腦機介面（BCI）公司 Neuralink 的新一代晶片訂單，雙方合作範圍也從自駕車晶片進一步延伸至腦機介面領域。根據業界消息，三星已自 2025 年底起展開 Neuralink 第四代腦植入晶片的開發，採用 4 奈米製程，專案代號為「O1」，試產則已於今年 5 月啟動。 繼續閱讀..
三星 2025 年半導體總投資霸榜，狠甩台積電居全球之首 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 11 日 14:10 |
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韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示，三星電子在 2025 年於資本支出與研發（R&D）上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜（約合台幣 2 兆 1,574 億元），位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..
三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
