Tag Archives: 日東紡

味之素拒漲價 SpaceX 投資明星：AI 瓶頸交易退燒

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 17 日 11:00 |

分類半導體 , 材料 , 財經

對沖基金 Atreides Management 管理合夥人、早期投資 SpaceX 的明星經理人 Gavin Baker 指出，投資人不可繼續過度依賴 AI 元件的「供應瓶頸交易」（bottleneck trade）。繼續閱讀..

盤點日本隱形冠軍！除了味之素、TOTO，還有哪些日本老品牌默默賺 AI 財？

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 17:16 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

隨著 AI 熱潮帶動下，大家熟知的日本老品牌也「惦惦吃三碗公」，例如看似不相關的味精（MSG）製造商與衛浴大廠，都靠著 AI 悶著發大財。繼續閱讀..

AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求，玻纖布價格／供應鏈變化解析

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

Low CTE（T-glass）玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動，Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。繼續閱讀..

玻纖布恐重演記憶體晶片荒？科技巨頭展開爭奪戰

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 14 日 15:20 |

分類 PCB , 半導體 , 材料

面臨玻璃纖維布（glass cloth）的短缺問題，蘋果（Apple）傳出被迫與輝達（Nvidia）、Google 與亞馬遜（Amazon.com）等科技巨擘展開爭奪戰。市場預估供給緊俏的市況，至少會延續至 2027 年下半年。繼續閱讀..

南亞布局 AI 高階銅箔基板關鍵原料！供應日東紡 2027 年 20% 特殊玻纖布

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 28 日 16:19 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 尖端科技

受惠 AI 應用迅速崛起，帶動特殊玻纖布需求大幅攀升，市場供不應求的情況日益明顯，南亞今日宣布攜手日本特殊玻纖領導大廠日東紡（Nittobo），共同進行特殊玻纖布策略合作，強強聯手以產能互補方式，共同擴大供應能量，滿足快速成長的市場需求。

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玻纖布市佔率拚 4 成，台玻訂單滿到 2027 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 21 日 10:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

玻璃龍頭台玻因玻璃纖維布受惠 AI 及 5G 需求成為焦點，預估明年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增 40%~50%，市佔目標估以 40%，至少維持第二名位置。繼續閱讀..

日東紡引爆「玻纖布」爆單缺貨潮！T-glass 六檔概念股波段最高狂飆 47%

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:01 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

台股受惠 AI 伺服器浪潮推動，其中印刷電路板（PCB）扮演著關鍵角色，而「玻纖布」做為 PCB 核心材料之一，隨著全球唯一能穩定量產最高階 T-Glass 的企業「日東紡」爆單大漲，帶動台股相關概念股狂飆。

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一次搞懂「玻纖布」題材！為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 |

分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫，隨之而來的是對高速運算的需求，以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」，這些名詞到底是什麼？玻纖布目前短缺、報價飆升，又對 AI 市場有何影響？《科技新報》帶你一起了解。繼續閱讀..

日東紡增產難解缺口，台廠加速布局 Low CTE 與 Low Dk

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 01 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

人工智慧（AI）半導體基板關鍵材料玻璃纖維正面臨嚴重短缺，產業界全面拉警報。隨著需求暴增、供應商屈指可數，加上擴產週期漫長，供應危機正衝擊全球先進半導體產業。繼續閱讀..

日東紡大舉擴產 T-glass，搶攻 AI 載板材料關鍵戰場

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 20 日 8:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 技術分析

日東紡（Nittobo）8 月 29 日宣布砸 150 億日圓擴產高階玻纖布（T-Glass），在福島事業所新建工廠並增設生產設備，2026 年第四季量產，產能約目前三倍。日東紡擴大投資上游玻纖布，顯示對 PCB 供應鏈有信心。繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。繼續閱讀..