Tag Archives: 晶圓代工

攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾 （Intel） 已與台灣晶圓代工大廠聯電 （UMC） 展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 （Fab 52）。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。 繼續閱讀..

台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

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英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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