Tag Archives: 筆電

蘋果晶片版 Mac 故障率只有英特爾版一半,散熱佳、低功耗但維修難度仍高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

英國維修商 Hoxton Macs 數據顯示,搭載 Apple Silicon 的 Mac 硬體穩定性明顯優於英特爾機種(同齡比較)。檢查 2013 年以來售出 12 萬台翻新 Mac,2025 年販售的 Apple Silicon Mac,有 0.9% 首年硬體故障;相同機齡的英特爾機首年故障率為 2.2%,故障率約 Apple Silicon 的 2.4 倍。 繼續閱讀..

AI 熱潮推升晶片通膨,記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧(AI)熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導,人工智慧(AI)資料中心大規模擴建,帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升,並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價,形成分析師所謂「chipflation」(晶片通膨)現象。 繼續閱讀..

AI 伺服器需求爆發,AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 | 分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告,2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退,跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而,在整體市場疲軟的情況下,伺服器 CPU 卻逆勢成長,其中 AMD 的表現尤為亮眼。

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輕薄筆電與多裝置辦公協作帶動 I/O 需求成長,Belkin 持續擴展其連接技術領導地位

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 | 分類 3C周邊 , 市場動態 , 筆記型電腦

Belkin 做為擁有超過 40 年創新歷史的領先消費電子品牌,26 日宣布在台灣擴展其高階連接產品組合,推出多款一站式 Docking 與 Hub 解決方案,以滿足由輕薄筆電、提升 AI 生產力,以及多裝置工作模式日益普及所帶動的市場需求。 繼續閱讀..

高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾,掌舵全新實體 AI 與 PC 事業

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,效力行動處理器大廠高通(Qualcomm)長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian,於 4 日正式宣布跳槽至英特爾(Intel)。他將接任英特爾執行副總裁,並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」(Client Computing & Physical AI Group)總經理,直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」,預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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需求轉弱、供給壓力加劇,下修 2026 年全球筆電出貨至年減 14.8%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 17:25 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 電腦

根據 TrendForce 最新筆電產業調查,近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現,TrendForce 在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下,正式更新 2026 全年筆電出貨預測,從年減 9.2% 下修至年減 14.8%,以反映產業進入更深層的調整階段。

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記憶體與 CPU 價格雙漲,主流筆電售價恐上調 40%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 15:34 | 分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 處理器

TrendForce 最新筆電產業研究,2026 年全球筆電市場面臨需求疲弱、成本上升雙重壓力,除了記憶體價格快速攀升,CPU 價格也開始上調。TrendForce 估計,若要維持品牌廠、通路端既有毛利率結構,原建議售價(MSRP)900 美元的主流機種,終端售價漲幅可能逼近 40%。 繼續閱讀..

承受 CPU、記憶體價格雙漲壓力,1Q26 筆電出貨季減 14.8%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:20 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

根據 TrendForce 最新筆電產業調查,全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力,2026 年初開始,又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰,加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行,預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%,恐難符合品牌原先預期。

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記憶體晶片價格飆漲,消費性電子製造商前景轉黯淡

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲,市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAIGoogle 及微軟快速擴建 AI 基礎設施,吸收了全球大量記憶體晶片供應,使得價格上揚,製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心,而非消費性裝置。 繼續閱讀..

輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了,今年第一季發表

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後,備受矚目的輝達 (NVIDIA) 與聯發科 (MediaTek) 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出,雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相,這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力,輝達仍決定不再等待,並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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記憶體供不應求,HP 打算採購中國記憶體商產品

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 16:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 的報導,電腦品牌大廠惠普(HP)正積極考慮向中國供應商採購記憶體,以應對日益嚴峻的市場供不應求,且供應不穩定的問題。這項計畫不僅象徵著全球供應鏈的重新洗牌,也為長年由美、韓三大廠商壟斷的記憶體市場投下了變數。

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