Tag Archives: 聯電

聯電 5 月 EPS 達 0.68 元，較 2025 年同期大增 195.7%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 23:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電23日發布重大訊息表示，因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，依據台灣證券交易所通知，由資深副總經理暨財務長劉啟東發布重大訊息，公開近期財務業務相關數據，以利投資人評估與瞭解。

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費半創高夜盤噴 455 點！晶圓雙雄合擊，台指挑戰 47,000 整數大關

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:00 |

分類證券 , 財經

22 日台股加權指數大漲 46,465.20 點（+1.28%），外資大舉買超 684.6 億元、狂掃台積電 358 億元，三大法人整體淨多，惟投信轉賣超 105.2 億元顯示短線籌碼略有鬆動。隨著隔夜台指期夜盤再度狂飆 455 點，市場預期今日開盤將直接挑戰 47,000 點整數關卡，能否站穩考驗外資續航力。繼續閱讀..

攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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英特爾傳與聯電合作 3 奈米，專家：可望創雙贏局面

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 22 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓

美國晶片廠英特爾（Intel）傳出與晶圓代工廠聯電合作開發 3 奈米製程技術，預計在英特爾的亞利桑那州廠生產相關晶片。半導體業專家表示，短期難以撼動台積電龍頭地位，不過，英特爾與聯電可望創造雙贏局面。繼續閱讀..

費半狂飆 6.4%！台積 ADR 暴漲，台指迎晶圓雙雄題材續創新高

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:00 |

分類證券 , 財經

18 日台股加權指數再創歷史新高，收在 46,465.2 點（+1.28%），籌碼面外資與自營商聯手買超逾 366 億元，雖投信反手賣超 53.6 億元，但整體多方結構不變。在隔夜美股與 ADR 強勁噴發的指引下，今日台股開盤續創新高概率偏高。繼續閱讀..

震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾（Intel）已與台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠（Fab 52）。

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AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨，第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元，再創新高。繼續閱讀..

AI 半導體吹響反攻號角！台股面臨 43,000 點保衛戰，投信連買護盤與 CPO 重定價

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:00 |

分類證券 , 財經

11 日台股下殺逾千點後V型反彈，終場收跌 3.31% 至 43,225.54 點。籌碼面，外資大賣 357.8 億元呈現連六賣，提款台積電 110 億元，卻罕見反向回補聯電逾 48 萬張；投信則展現防禦韌性，連十日買超達 132.4 億元，以廣達、國巨為布局主力。隔夜美股在費半暴漲近 8% 帶動下全面反攻，台積電 ADR 亦勁揚 3.01%，今日開盤核心懸念在於外資賣壓能否隨國際多頭訊號收斂，並引領多頭重回發球權。繼續閱讀..

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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