日月光 Q4 旺;SiP 技術符合市場趨勢、開花結果

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 | 分類 即時新聞
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日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務(EMS)創單月新高,主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市,還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡,惟日月光今年營收卻可望逐季成長,Q4 接單會較第 3 季成長。同時,日月光在系統級封裝(SiP;System in Package)的比重漸拉高,可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。



日月光跟晶圓代工大廠台積電關聯性高,台積電昨日法說,亦對第 4 季營收釋出成長訊息,亦符合法人對日月光本季業績季成長的預期。

晶圓廠樂觀看待今年底 4G 手機與 iPhone 所用的晶片接單,因此日月光本季訂單有旺季效應。

日月光已投入 SiP 封裝開發多年,近年終於開花結果。近年 3G/4G 與雲端應用的方便性,對行動裝置有一股推波助瀾的效果;而且微型化裝置功能越來越多,封裝上要作整合,讓 SiP、2.5D 與 3D 晶片封裝被市場列為重點發展方向。

尤其現今行動裝置需放入射頻、微機電系統(MEMS)、光學等功能,更需要 SiP 進行整合。日月光的 SiP 封裝能力結合旗下環電的 PCBA 製造能力,可滿足客戶一次性下單的服務,並讓 SiP 的營收挹注效果增加,法人估其 SiP 產品營收占比可望達 20%。

半導體封測業者表示,近來受惠於大陸扶植當地半導體的國策,大陸封測公司長電科技、華天科技依序竄起,例如長電科技已是全球第 6 大封測業者。

國內目前最大的封測業者日月光,以及同業矽品、力成、南茂、京元電等今年資本支出普遍比去年稍高;尤其是日月光、矽品今年分別有購廠房、擴產線、籌資與半導體同業結盟等動作,顯示台灣封測業者沒有原地踏步,相對近日大陸封測業等威脅論應是過慮了。

(MoneyDJ新聞 記者 陳祈儒 報導) 

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