日月光、TDK 合資成立日月暘,投入內埋式基板

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 11 日 10:30 | 分類 穿戴式裝置 , 零組件 follow us in feedly

日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合資公司 51% 的股權,TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。




TDK 具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢,成功開發 SESUB 技術專利強化超微化處理與材料且大幅降低晶片厚度至 50 微米,內埋到四層塑膠基板中。

TDK 的 SESUB 技術擁有各種優勢, 除了大幅減少基板的貼合面積並薄化至 300 微米厚度外,同時具備極佳的散熱特性,提供更彈性化設計與更高的晶片連結性,進一步強化 EMI 性能。

日月光是系統級封裝(SiP)的領導先驅,與主要供應商及夥伴保持密切合作並持續擴增產品種類及服務。日月光表示,未來系統級封裝採用 SESUB 技術,將提供不同應用的完整內埋式解決方案,例如,多通道電源管理 IC (PMIC)、感測器(Sensors)與射頻移頻器(RF Tuners)等。此合資公司商業經營模式將充分整合 TDK 卓越的 SESUB 技術,以及日月光在半導體微型化製程的先進封裝、測試與模組化解決方案。

TDK Corporation 社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示,隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化,積體電路內埋式基板如 SESUB 技術的需求將有顯著成長。TDK 已在其日本甲府廠生產 SESUB 相關產品,為因應不斷攀升的需求動能,TDK 將持續與擁有世界級半導體封測技術的日月光,將共同在台灣成立合資公司以拓展全方位的量產能力。

日月光營運長吳田玉表示,TDK 以專有的內埋式基板專利技術,將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、散熱與節能效益,以滿足市場需求。日月光與 TDK 結合的強大聯盟將為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高的附加價值,並將 TDK 的 SESUB 技術推向業界領導標準。

日月光指出,合資公司的設立及注資,必須待雙方取得相關政府主管機關;包括但不限於台灣公平交易委員會、經濟部加工出口區管理處的核准或同意後,始得進行。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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