日月光、TDK 合資成立日月暘,投入內埋式基板

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 11 日 10:30 | 分類 會員專區 , 穿戴式裝置 , 零組件 follow us in feedly


日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合資公司 51% 的股權,TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

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