【COMPUTEX 2015】行動處理器產值擴大,誰能逐鹿成王難定論

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 04 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
2015 特刊

智慧型手機銷量年年攀升,研調機構 TrendForce 調查,2014 年全球銷量達11.67 億支,年成長率為 25.9%,龐大的銷量,也直接影響到智慧型手機的「大腦」,也就是行動應用處理器(Application Processor;AP)的出貨量,據 IC Insight 調查,2014 年行動 AP 產值達 707 億美元,為最大晶片市場,佔比達 25%。



如此大且持續成長的行動 AP 市場,過去由高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)分別制霸高階和中低階,然而在高利潤加上智慧型手機力求差異化的今天,愈來愈多晶片廠要來分一杯羹,接下來 AP 市場恐刮起一波爭奪戰,過去由三強鼎立分食的市場也將生變。

 

過去,市場由先行者壟斷

早先高通憑藉著在 TDMA、CDMA 等 3G 通訊基頻的專利優勢,加上進入 Android 陣營的早,奪得進入行動 AP 市場的先機,性能也遙遙領先。自 2008 年起,高通將行動 AP 產品命名為「Snapdragon」(驍龍),分為 200、400、600、800 四個系列,800 系列為最高等級,三星(Samsung)、樂金(LG)、Sony、宏達電(HTC)的旗艦機都曾搭載高通 Snapdrangon 800 系列的 AP。

在高階市場之外,2011 年起高通採用公板設計(TurnKey Solution)策略,推出高通參考設計(Qualcomm Reference Design;QDR),從記憶體、感測器、鏡頭模組、觸控模組等硬體,再到瀏覽器、地圖、輸入法等軟體皆面面俱到,藉以拉攏中低階手機 OEM(Original Equipment Manufacturer;原始設備製造)廠。

另一位霸主聯發科則是在功能手機時代,就以公板設計普遍獲中低階手機 OEM 廠接納,雖然進入行動 AP 市場較晚,但以低價策略固守中低階手機市場有著不錯的成績。小米科技第一代低價款「紅米」手機,即與聯發科合作,聯想、中興、酷派等多家中國手機廠的中低階智慧型手機,也同樣採用聯發科的行動 AP。

進入 4G 時代,高通專利優勢不再,聯發科趁機追擊,跨向高階行動 AP 市場。過去聯發科高階行動 AP 雖然規格不差,但總給人一種中低階的感覺,即使規格再好也難以打進手機大廠的旗艦機款,2015 年 3 月,聯發科推出新的高階行動 AP 品牌「Helio」,取自希臘神話中太陽神「Helios」的名字,以頂級性能和多媒體能力為主打。

Helio 首款產品 Helio X10(MT6795)已被 HTC 旗艦機 One M9+ 選用,HTC 同期另一款旗艦機 One M9 則是選用高通目前最頂級的 AP Snapdragon 810;更具話題性的還有 Helio X20 這顆 AP,它是全球第一顆智慧型手機用的 10 核心處理器,以跑分軟體安兔兔(AnTuTu)測試,得分超過 7 萬分,比 Helio X10 的 5 萬多分高出不少,預計今年底發表,或許聯發科有望藉此打進歐美高階手機市場。

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▲ Snapdragon 810 為高通目前最頂級的 AP。(Source:Qualcomm)

除了上述兩個霸主,AP 市場還有一個自成一格的玩家,就是自行設計行動 AP 的蘋果(Apple)。蘋果在 2010 年 1 月發表 A4 處理器,伴隨蘋果第一台 iPad 平板電腦的誕生,其後 iPhone 手機、iPad 平板,乃至於 Apple Watch 智慧型手錶,皆是搭載自行設計的 AP,雖然規格看起來並不一定優於其他廠的 AP,但因為從硬體到作業系統都是自家設計,因此能夠做到極致的軟硬體優化。

 

現在,新進者揭開大亂鬥時代

然這樣三強鼎立的行動 AP 市場態勢已不復見,因為 AP 市場實在太大,光是一顆 AP 就佔了手機成本大宗,其他晶片廠欲分食大餅;再者,蘋果採用自行設計 AP 的表現不俗,手機品牌廠如三星、華為、小米也想模仿蘋果模式;加以行動 AP 未來可望延伸至車用電子、物聯網領域,半導體廠可先搶進布局;另有中國政府的晶片產業一條龍策略攪局,接下來,AP 市場恐進入大亂鬥時代。

首先要講的是 Intel 這個 PC 時代的晶片王者,一直沒能在行動 AP 上拿出令人滿意的產品,主要歸因於比起低功耗著稱的 ARM 架構,Intel 延續自 PC 時代性能好卻高功耗的 x86 架構,較不適合用在智慧型手機上,加上 ARM 採取的技術授權方式讓各廠得以按自己所需來調整架構,比起 Intel 有著更多樣的組合變化,讓 Intel 在行動市場中難以與之競爭。不過 Intel 持續改進,並鎖定市場規模較大的中國中低階智慧型手機進攻,更採用公板補貼方案推行。

Intel 靠著購併英飛凌(Infineon)數據機事業,並與中國 IC 設計廠展訊通信(spreadtrum)、瑞芯微(Rockchip)合作設計 AP,在 2015 年 3 月的全球行動通訊大展(Mobile World Congress;MWC)上,籌備已久的 Atom X3、X5、X7 終於亮相,X3 更是 Intel 首次將 Modem 集成到 AP 中,瞄準 75 美元以下的行動裝置,據悉華碩、富士康、和碩都會推出基於 X3 的產品。

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▲ Intel 在 MWC 2015 世界通訊大會上發表 Atom 系列處理器。(Source:Intel)

不過或許是腳步逐漸站穩,對新產品的表現也有自信,Intel 傳出將取消補貼方案。少了補貼,對利潤本身就不高的中低階手機來說採用誘因就少了非常多,因此過去皆採用 Intel AP 的華碩 Zenfone,傳出 Zenfone 3 將琵琶別抱,改採用高通 Snapdragon 615。

搶佔智慧型手機市場有所成效的三星為晶圓代工的同時,一直都嘗試自行設計行動 AP,但過去只應用在中低階手機市場,又或者因基頻問題只用於韓國國內版本,國際版本仍採用高通 AP。然而在 MWC 2015 發表的三星最新旗艦機 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge,首次打破依賴高通的慣例,完全採用自行設計的 Exynos 7420。

三星在 Galaxy S6 系列手機發布前不斷放話表示高通高階版 AP Snapdragon 810 有過熱問題,且性能上 Exynos 7420 出色得多,最後還真的全用了自家 AP。由於三星是高通 AP 的大客戶,此舉似乎讓高通慌了,高通近來將晶片訂單轉交由三星生產,被外界猜測為高通討好三星的作法。

 

中國扶植本土業者,在AP戰場放火

全世界第 4 大手機品牌華為,也是行動 AP 挑戰賽的參賽者。同樣據市場調查機構 TrendForce 公布的 2014 年全球智慧型手機品牌排名,華為以 5.9% 的市佔率在全球智慧型手機市場排名第 4,在中國市場則排名第 2,手機賣得好,本身就是電信設備商、具有技術優勢的華為,當然也會想自己研發晶片。

華為擁有的行動通訊技術能協助發展晶片設計,在 2004 年,華為成立海思半導體,是目前中國最大的無廠半導體晶片設計公司。2014 年發表的麒麟(Kirin)920 行動 AP 為該公司第一款八核心處理器,也是世界上第一之支援 LTE Cat.6 技術的 AP,有媒體用「堪稱世界級水準」形容它;同年度發表新一代 Kirin 925,當時華為旗艦機 Ascend Mate 7 即搭載這顆行動 AP。

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▲ Kirin 925 用於華為旗艦機 Ascend Mate 7中。(Source:海思半導體)

成立不過 5 年的小米科技,2014 年已躋身全球第 6 大智慧型手機品牌,在中國更是排名第 3。當小米風潮席捲全球之際,為了提高手機規格自主權,以及增加專利技術儲備戰力,2014 年小米悄悄成立一間名為「松果電子」的公司,並立即與大唐電信旗下 IC 設計公司聯芯科技達成 SDR1860 平台技術轉讓協議,主要用於 4G 行動 AP,外界普遍認為,松果電子的任務就是為小米研發設計行動 AP。

除了中國手機品牌自行研發行動 AP,中國政府積極扶植本土晶片產業,也讓中國 IC 設計公司在行動 AP 市場有更大的利基。

中國是全世界最大的晶片消費市場,但同時也是最大的晶片進口國,於是中國在 2014 年成立「國家積體電路產業投資基金」,以首波 1,200 億元人民幣的雄厚資金,打造一條龍式的晶片產業鏈,從晶片的材料、設計、製造到封裝都要在中國完成,供應給中國生產的電子產品。

在這樣的條件下,除上述的華為海思、聯芯科技、松果電子,中國其他 IC 設計公司如展訊、銳迪科、瑞芯微等後勢看漲,預計將成為聯發科最大勁敵。

 

市場仍有空間可供搶佔?

但行動 AP 市場仍有玩不下去而退出的廠商。德州儀器(Texas Instruments)、博通(Broadcom)、英偉達(nNIDIA)、邁威爾(Marvell)幾間傳統晶片設計大廠,因為在智慧型手機 AP 市場不敵高通和聯發科的技術、價格戰,紛紛轉向遊戲、汽車、雲端運算、控制器等市場,追逐更高獲利。

德儀率先在 2012 年 10 月退出,並在 2014 年 7 月關閉手機基頻晶片事業,2015 年 1 月邁威爾也傳出要出售手機晶片業務,就連以 GPU 聞名的 nNIDIA,2015 年 5 月時也宣布出售旗下用於「Tegra」行動 AP 的 Icera 基頻晶片業務。

他們的離開,似乎也透露出行動 AP 市場未來的利潤恐怕愈來愈薄。不過新一批加入 AP 市場的競爭者,不是有既有的手機品牌作為客戶,就是受到中國保護的中國品牌,能夠先在廣大的中國市場站穩腳步。要知道,在全球十大手機品牌中,中國手機品牌就佔了 6 家,總市佔超過 29%,若全吃下這些手機的行動 AP 佔比,中國品牌足以改變行動 AP 市場現況。

不過在中國 IC 設計公司於行動 AP 市場站穩腳步之前,高通、聯發科仍佔有相當優勢,甚至利用價格戰壓制對手的發展,在可預見的未來,行動 AP 大亂鬥仍沒有終止的一天。

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(本文轉載自 COMPUTEX 2015《物聯行動穿戴世代成形》特刊) 

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