智慧型手機銷量年年攀升，研調機構 TrendForce 調查，2014 年全球銷量達11.67 億支，年成長率為 25.9%，龐大的銷量，也直接影響到智慧型手機的「大腦」，也就是行動應用處理器（Application Processor；AP）的出貨量，據 IC Insight 調查，2014 年行動 AP 產值達 707 億美元，為最大晶片市場，佔比達 25%。
如此大且持續成長的行動 AP 市場，過去由高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）分別制霸高階和中低階，然而在高利潤加上智慧型手機力求差異化的今天，愈來愈多晶片廠要來分一杯羹，接下來 AP 市場恐刮起一波爭奪戰，過去由三強鼎立分食的市場也將生變。
過去，市場由先行者壟斷
早先高通憑藉著在 TDMA、CDMA 等 3G 通訊基頻的專利優勢，加上進入 Android 陣營的早，奪得進入行動 AP 市場的先機，性能也遙遙領先。自 2008 年起，高通將行動 AP 產品命名為「Snapdragon」（驍龍），分為 200、400、600、800 四個系列，800 系列為最高等級，三星（Samsung）、樂金（LG）、Sony、宏達電（HTC）的旗艦機都曾搭載高通 Snapdrangon 800 系列的 AP。
在高階市場之外，2011 年起高通採用公板設計（TurnKey Solution）策略，推出高通參考設計（Qualcomm Reference Design；QDR），從記憶體、感測器、鏡頭模組、觸控模組等硬體，再到瀏覽器、地圖、輸入法等軟體皆面面俱到，藉以拉攏中低階手機 OEM（Original Equipment Manufacturer；原始設備製造）廠。
另一位霸主聯發科則是在功能手機時代，就以公板設計普遍獲中低階手機 OEM 廠接納，雖然進入行動 AP 市場較晚，但以低價策略固守中低階手機市場有著不錯的成績。小米科技第一代低價款「紅米」手機，即與聯發科合作，聯想、中興、酷派等多家中國手機廠的中低階智慧型手機，也同樣採用聯發科的行動 AP。
進入 4G 時代，高通專利優勢不再，聯發科趁機追擊，跨向高階行動 AP 市場。過去聯發科高階行動 AP 雖然規格不差，但總給人一種中低階的感覺，即使規格再好也難以打進手機大廠的旗艦機款，2015 年 3 月，聯發科推出新的高階行動 AP 品牌「Helio」，取自希臘神話中太陽神「Helios」的名字，以頂級性能和多媒體能力為主打。
Helio 首款產品 Helio X10（MT6795）已被 HTC 旗艦機 One M9+ 選用，HTC 同期另一款旗艦機 One M9 則是選用高通目前最頂級的 AP Snapdragon 810；更具話題性的還有 Helio X20 這顆 AP，它是全球第一顆智慧型手機用的 10 核心處理器，以跑分軟體安兔兔（AnTuTu）測試，得分超過 7 萬分，比 Helio X10 的 5 萬多分高出不少，預計今年底發表，或許聯發科有望藉此打進歐美高階手機市場。
▲ Snapdragon 810 為高通目前最頂級的 AP。（Source：Qualcomm）
除了上述兩個霸主，AP 市場還有一個自成一格的玩家，就是自行設計行動 AP 的蘋果（Apple）。蘋果在 2010 年 1 月發表 A4 處理器，伴隨蘋果第一台 iPad 平板電腦的誕生，其後 iPhone 手機、iPad 平板，乃至於 Apple Watch 智慧型手錶，皆是搭載自行設計的 AP，雖然規格看起來並不一定優於其他廠的 AP，但因為從硬體到作業系統都是自家設計，因此能夠做到極致的軟硬體優化。
現在，新進者揭開大亂鬥時代
然這樣三強鼎立的行動 AP 市場態勢已不復見，因為 AP 市場實在太大，光是一顆 AP 就佔了手機成本大宗，其他晶片廠欲分食大餅；再者，蘋果採用自行設計 AP 的表現不俗，手機品牌廠如三星、華為、小米也想模仿蘋果模式；加以行動 AP 未來可望延伸至車用電子、物聯網領域，半導體廠可先搶進布局；另有中國政府的晶片產業一條龍策略攪局，接下來，AP 市場恐進入大亂鬥時代。
首先要講的是 Intel 這個 PC 時代的晶片王者，一直沒能在行動 AP 上拿出令人滿意的產品，主要歸因於比起低功耗著稱的 ARM 架構，Intel 延續自 PC 時代性能好卻高功耗的 x86 架構，較不適合用在智慧型手機上，加上 ARM 採取的技術授權方式讓各廠得以按自己所需來調整架構，比起 Intel 有著更多樣的組合變化，讓 Intel 在行動市場中難以與之競爭。不過 Intel 持續改進，並鎖定市場規模較大的中國中低階智慧型手機進攻，更採用公板補貼方案推行。
Intel 靠著購併英飛凌（Infineon）數據機事業，並與中國 IC 設計廠展訊通信（spreadtrum）、瑞芯微（Rockchip）合作設計 AP，在 2015 年 3 月的全球行動通訊大展（Mobile World Congress；MWC）上，籌備已久的 Atom X3、X5、X7 終於亮相，X3 更是 Intel 首次將 Modem 集成到 AP 中，瞄準 75 美元以下的行動裝置，據悉華碩、富士康、和碩都會推出基於 X3 的產品。
▲ Intel 在 MWC 2015 世界通訊大會上發表 Atom 系列處理器。（Source：Intel）
不過或許是腳步逐漸站穩，對新產品的表現也有自信，Intel 傳出將取消補貼方案。少了補貼，對利潤本身就不高的中低階手機來說採用誘因就少了非常多，因此過去皆採用 Intel AP 的華碩 Zenfone，傳出 Zenfone 3 將琵琶別抱，改採用高通 Snapdragon 615。
搶佔智慧型手機市場有所成效的三星為晶圓代工的同時，一直都嘗試自行設計行動 AP，但過去只應用在中低階手機市場，又或者因基頻問題只用於韓國國內版本，國際版本仍採用高通 AP。然而在 MWC 2015 發表的三星最新旗艦機 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge，首次打破依賴高通的慣例，完全採用自行設計的 Exynos 7420。
三星在 Galaxy S6 系列手機發布前不斷放話表示高通高階版 AP Snapdragon 810 有過熱問題，且性能上 Exynos 7420 出色得多，最後還真的全用了自家 AP。由於三星是高通 AP 的大客戶，此舉似乎讓高通慌了，高通近來將晶片訂單轉交由三星生產，被外界猜測為高通討好三星的作法。
中國扶植本土業者，在AP戰場放火
全世界第 4 大手機品牌華為，也是行動 AP 挑戰賽的參賽者。同樣據市場調查機構 TrendForce 公布的 2014 年全球智慧型手機品牌排名，華為以 5.9% 的市佔率在全球智慧型手機市場排名第 4，在中國市場則排名第 2，手機賣得好，本身就是電信設備商、具有技術優勢的華為，當然也會想自己研發晶片。
華為擁有的行動通訊技術能協助發展晶片設計，在 2004 年，華為成立海思半導體，是目前中國最大的無廠半導體晶片設計公司。2014 年發表的麒麟（Kirin）920 行動 AP 為該公司第一款八核心處理器，也是世界上第一之支援 LTE Cat.6 技術的 AP，有媒體用「堪稱世界級水準」形容它；同年度發表新一代 Kirin 925，當時華為旗艦機 Ascend Mate 7 即搭載這顆行動 AP。
▲ Kirin 925 用於華為旗艦機 Ascend Mate 7中。（Source：海思半導體）
成立不過 5 年的小米科技，2014 年已躋身全球第 6 大智慧型手機品牌，在中國更是排名第 3。當小米風潮席捲全球之際，為了提高手機規格自主權，以及增加專利技術儲備戰力，2014 年小米悄悄成立一間名為「松果電子」的公司，並立即與大唐電信旗下 IC 設計公司聯芯科技達成 SDR1860 平台技術轉讓協議，主要用於 4G 行動 AP，外界普遍認為，松果電子的任務就是為小米研發設計行動 AP。
除了中國手機品牌自行研發行動 AP，中國政府積極扶植本土晶片產業，也讓中國 IC 設計公司在行動 AP 市場有更大的利基。
中國是全世界最大的晶片消費市場，但同時也是最大的晶片進口國，於是中國在 2014 年成立「國家積體電路產業投資基金」，以首波 1,200 億元人民幣的雄厚資金，打造一條龍式的晶片產業鏈，從晶片的材料、設計、製造到封裝都要在中國完成，供應給中國生產的電子產品。
在這樣的條件下，除上述的華為海思、聯芯科技、松果電子，中國其他 IC 設計公司如展訊、銳迪科、瑞芯微等後勢看漲，預計將成為聯發科最大勁敵。
市場仍有空間可供搶佔？
但行動 AP 市場仍有玩不下去而退出的廠商。德州儀器（Texas Instruments）、博通（Broadcom）、英偉達（nNIDIA）、邁威爾（Marvell）幾間傳統晶片設計大廠，因為在智慧型手機 AP 市場不敵高通和聯發科的技術、價格戰，紛紛轉向遊戲、汽車、雲端運算、控制器等市場，追逐更高獲利。
德儀率先在 2012 年 10 月退出，並在 2014 年 7 月關閉手機基頻晶片事業，2015 年 1 月邁威爾也傳出要出售手機晶片業務，就連以 GPU 聞名的 nNIDIA，2015 年 5 月時也宣布出售旗下用於「Tegra」行動 AP 的 Icera 基頻晶片業務。
他們的離開，似乎也透露出行動 AP 市場未來的利潤恐怕愈來愈薄。不過新一批加入 AP 市場的競爭者，不是有既有的手機品牌作為客戶，就是受到中國保護的中國品牌，能夠先在廣大的中國市場站穩腳步。要知道，在全球十大手機品牌中，中國手機品牌就佔了 6 家，總市佔超過 29%，若全吃下這些手機的行動 AP 佔比，中國品牌足以改變行動 AP 市場現況。
不過在中國 IC 設計公司於行動 AP 市場站穩腳步之前，高通、聯發科仍佔有相當優勢，甚至利用價格戰壓制對手的發展，在可預見的未來，行動 AP 大亂鬥仍沒有終止的一天。
（本文轉載自 COMPUTEX 2015《物聯行動穿戴世代成形》特刊）
