蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演?傳三星搶台積電訂單

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演?傳三星搶台積電訂單


華為旗下 IC 設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)自行研發的行動處理器的「麒麟(Kirin)950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工,如今卻殺出程咬金,傳出三星電子(Samsung Electronics Co.)已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

Androidheadlines.com 15 日報導,海思早已和台積電敲定要以 16 奈米製程打造系統單晶片(SoC),目前並不清楚三星的 14 奈米製程晶片,是否會直接把台積電取而代之,抑或是兩者將相輔相成。

據報導,三星積極降價為晶圓代工事業拉攏客戶,再加上該公司努力拉升製程技術,有機會取回數年前流失的市佔率。

韓國亞洲經濟報中文版甫於 12 日報導,依據南韓半導體業界的說法,三星最近與海思簽署了 14 奈米 FinFET 代工合約,目前正在就晶片生產與海思研發人員進行協商。有分析認為,海思之所以選擇三星,是為了具備能與 iPhone、Galaxy 智慧手機媲美的生產能力;海思內部也設定,麒麟系列處理器必須發展成與高通驍龍(Snapdragon)、三星 Exynos 系列產品同等級的晶片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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