蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演?傳三星搶台積電訂單

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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華為旗下 IC 設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)自行研發的行動處理器的「麒麟(Kirin)950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工,如今卻殺出程咬金,傳出三星電子(Samsung Electronics Co.)已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。




Androidheadlines.com 15 日報導,海思早已和台積電敲定要以 16 奈米製程打造系統單晶片(SoC),目前並不清楚三星的 14 奈米製程晶片,是否會直接把台積電取而代之,抑或是兩者將相輔相成。

據報導,三星積極降價為晶圓代工事業拉攏客戶,再加上該公司努力拉升製程技術,有機會取回數年前流失的市佔率。

韓國亞洲經濟報中文版甫於 12 日報導,依據南韓半導體業界的說法,三星最近與海思簽署了 14 奈米 FinFET 代工合約,目前正在就晶片生產與海思研發人員進行協商。有分析認為,海思之所以選擇三星,是為了具備能與 iPhone、Galaxy 智慧手機媲美的生產能力;海思內部也設定,麒麟系列處理器必須發展成與高通驍龍(Snapdragon)、三星 Exynos 系列產品同等級的晶片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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