萊迪思半導體與 Leopard Imaging 推出適用於工業應用的 USB 3.0 攝影鏡頭

萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商，2 日宣布與高解析度嵌入式攝影鏡頭市場的領導供應商 Leopard Imaging 攜手推出採用萊迪思 MachXO3 FPGA 和 USB 3.0 感測器橋接參考設計的全新 USB 3.0 攝影鏡頭模組。

採用 MachXO3 FPGA 和 USB 3.0 感測器橋接參考設計的攝影鏡頭模組，可將模組中影像感測器的subLVDS 影音訊號轉換成可與攝影鏡頭的 USB 3.0 控制器平行使用的格式。將影音訊號轉換成 USB 控制器相容格式的功能，可使嵌入式攝影鏡頭模組適用於各類工業系統中。

Leopard Imaging 總裁 Bill Pu 表示：「隨著多種影音標準運用於嵌入式應用中，能夠將各種訊號根據特定工業系統的要求，轉換成任何所需的格式是我們的制勝關鍵。萊迪思半導體 MachXO3 FPGA 提供 USB 3.0 攝影鏡頭模組所需的可編程性、橋接功能以及小尺寸，而其感測器橋接參考設計加速整合萊迪思技術於我們的終端產品中。」

萊迪思半導體產品行銷總監 Deepak Boppana 表示：「將攝影鏡頭影像感測器連接於嵌入式應用領域中已日漸受到關注。我們的 MachXO3 FPGA 能提供高達 900 Mbps 的 I/O 速率，因此客戶能夠將高品質影像轉換成任何所需的格式，且無需犧牲影音系統的整體效能。」

適用於 subLVDS、MIPI^®、CSI-2、HiSPi 和 USB3 FX3 控制器的連接和橋接參考設計現已上市，並可依據應用進行訂制。