全球封測龍頭日月光還沒吃下矽品,二哥艾克爾先併購老六 J-Device

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 08 日 13:50 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

半導體產業大者恆大趨勢底定,在封測業也掀起一片整併熱潮,除了中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋,市佔第一的日月光尋求與三哥矽品合併也並非新聞,而產業老二艾克爾(Amkor)也沒閒著,在近日宣布完成收購日本封測廠 J-Device 100% 股份。



全球封測市場除了有中國廠商大舉壓境,廠商間的整合、市佔爭奪也愈趨白熱化,全球第二大封測廠美國艾克爾(Amkor)在 2015 年 9 月曾宣告欲合併日本封測廠 J-Device,並挑戰產業龍頭日月光地位。在日月光與三哥矽品尋求合併仍僵持不下的同時,6 日艾克爾宣布與 J-Device 完成合併,艾克爾原持有 J-Device  65.7% 股份,交易完成後, J-Device 成為艾克爾 100% 持股子公司,惟官方並未揭示最終交易金額。

艾克爾併購 J-Device,除了為擴大自身的市佔,有一部分原因更是看中其在汽車晶片封測市場的地位,藉重 J-Device 再拓展艾克爾的事業版圖,J-Device 在日本封裝測試(OAST)市佔第一,並達到全球第六,艾克爾指稱,與 J-Device 合併完成後,除了能鞏固自身在封測市場二哥寶座,也將在車用封測市場達到市佔第一名地位。

而封測龍頭日月光正對矽品進行第二次股權公開收購,雙方對合併尚未達成共識。

(首圖來源:Amkor 中國區官網)

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