晶圓代工供過於求,三大半導體廠 2016 年競爭更激烈

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 03 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
Flickr/Rob Bulmahn

由於終端市場需求趨緩,在供給提升速度大於需求成長速度下,TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%,其中,英特爾調升 30% 達 95 億美元、台積電調升 17% 達 95 億美元,三星則逆勢調降 15%,來到 115 億美元。拓墣表示,今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產生貢獻。



Semiconductor plant capital expenditure

台積電:專注製程開發、深耕 InFO 技術、中國南京廠建置為 2016 年三大重點

拓墣表示,半導體三巨頭中台積電是唯一的純晶圓代工廠,與客戶無直接競爭關係,可專注於製程技術的開發。2016 年台積電資本支出約 70% 用於先進製程的開發,其中大部分用在 10 奈米製程技術,可見台積電對 10 奈米製程研發的重視。資本支出的 10% 則持續投入 InFO 技術的開發,InFO 技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢,已有少數大客戶開始投單,預期未來將有更多客戶陸續投入。

為了就近服務廣大的中國市場,台積電規劃 30 億美元用於中國南京 12 吋廠的建置,預期在 2018 年投產。今年南京廠計劃先投入 5 億美元,2017 與 2018 年將增加投資力道。

 

三星:智慧型手機業務前景不明,2016 年半導體事業將是重心

智慧型手機是三星最重要的業務,在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下,三星受到蘋果與中國品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示,2015 年營收年衰退 2.6%,淨利下滑 20.6%。相較智慧型手機,2015 年三星的半導體營收年成長 20%、記憶體年成長 17%,大規模集成電路(LSI)業務年成長約 27.7%,表現十分亮眼。

拓墣指出,2016 年三星的智慧型手機業務拓展仍不樂觀,除加速開發創新業務,將更加重視晶圓代工業務,採取積極搶單的策略。2016 年三星 115 億美元的資本支出中,大規模集成電路業務會維持與 2015 年 35 億美元的相同水準。

 

英特爾:維持製程領先地位,擴展記憶體相關業務

英特爾雖然在 14 / 16 奈米製程技術開發上領先,但台積電與三星若在 10 奈米的技術上趕超,將使英特爾在 CPU 產品上面臨強大的競爭壓力,嚴重挑戰英特爾自 1995 年來的領先地位。2016 年英特爾將持續擴大資本支出以維持製程領先,相關資本支出約達 80 億美元。

在資料中心的競爭中,2015 年英特爾與美光聯合發表包含 3D-NAND 與 Xpoint 等用於記憶體的技術,此外更宣布投資 25 億美元把大連廠打造成記憶體製造廠。2016 年英特爾的資本支出中約有 15 億美元將投資在記憶體相關業務。

(首圖來源:Flickr/Rob Bulmahn CC BY 2.0)

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