高通、展訊夾殺,聯發科競價壓力大

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

聯發科推出 Helio 系列處理器 X10、X20、P10 與 P20 ,準備和高通(Qualcomm Inc.)一爭高下。X10、P10 已經上市,而 X20、X25 則會在今年第 2 季、第 3 季上市。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley,通稱大摩)認為,聯發科的 X20、X25 只是運算速度較快的 X10 版本,高通的「驍龍(Snapdragon)820」依舊豔冠群芳。




barron`s.com 21 日報導,大摩分析師 Charlie Chan 發表研究報告指出,Helio 系列的多媒體功能(雙鏡頭、VR 等)以及低耗電量為重要特色,能與其他產品區隔開來,相較之下數據機技術並沒有那麼引人矚目(Cat-6 並非最先進的數據機)。

根據大摩在 2 月世界通信大會(Mobile World Congress,MWC)上進行的調查,最新智慧手機有 7 成使用高通處理器,聯發科 Helio X20、X10 僅佔 2 成。細究原因,大摩認為高通是唯一提供 LTE Cat10 / 12 數據機的晶片組業者,這樣的優勢導致最新一代旗艦智慧手機都以 Snapdragon 820 為主。大摩警告,X20 會同時面臨來自高通、展訊(Spreadtrum)的競價壓力。

另外,展訊最新處理器「SC860 」的規格與聯發科的 P20 非常類似,預定 2016 年底就會上市,這恐怕會壓縮聯發科低階產品的毛利率。報導指出,根據上述原因,大摩決定賣出聯發科。

聯發科行動處理器「曦力X20」(Helio X20)發布許久,搭載此款晶片的智慧手機終於即將在下個月開賣。與此同時,聯發科還推出升級版的「曦力 X25」,速度比 X20 更快,將首先用於魅族次世代旗艦機「Pro 6」。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科)

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