台日半導體製造再合作,熊本地震引契機

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 26 日 14:05 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)完成日本熊本地震對產業影響的評估報告,IEK 認為,熊本地震後,將是重啟台日半導體製造業合作的機會。




日本熊本 4 月 14 日發生規模 6.5 的地震後,16 日又發生規模 7.3 地震,引起國際關注,IEK 團隊也深入調查評估對產業的影響。

IEK 指出,日本九州地區以半導體及車輛產業設廠為主,對我國影響較大的產業包括影像感測器、半導體設備與材料、液晶顯示器材料、智慧手持裝置、構裝材料、汽車及汽車零組件等。

日本熊本半導體製造廠有 Sony、Mitsubishi、Renesas,以整合元件製造(IDM)類型業務為主,少部分委外代工。

IEK 認為,這次地震危機可能促使日本廠商未來大量委外代工,台廠因製程技術完整、產能大、代工經驗豐富等,有機會成為日本 IDM 廠的最佳選擇。

其中,Sony 以高階影像感測處理器為主,技術及市場佔有率領先,IEK 認為,若這次地震重創 Sony 產能,可能迫使 Sony 大量委託台灣代工製造,同時可能造成全球影像感測處理器版圖重新洗牌,三星、豪威(OmniVision)可能受惠。

IEK 認為,地震後,日本半導體廠可能提高經營危機意識,將是台灣半導體廠、IC 設計業者赴日本投資半導體 IDM 廠大好時機,為日本注入新經營思惟。

IEK 同時預期,若日本半導體 IDM 產能委外,將帶動上游製程用關鍵材料、零組件,加速尋求海外市場,台灣半導體及顯示器產業群聚完整,可積極爭取來台;此外,日本汽車零組件廠供應受創,將創造台灣爭取代工或切入日本汽車電子供應鏈的良機。

(作者:張建中;首圖來源:達志影像)

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