其他封測大廠都紛紛找好隊友了,日月光、矽品你們還要繼續鬥嗎?

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 10 日 20:10 | 分類 晶片 follow us in feedly

封測龍頭日月光與矽品之間的整併仍未落幕,不過,產業的變遷,並不會因此稍有停歇,全球封測產業在近年來垂直、水平整合的速度加劇,除了中國江蘇長電在前年一舉吃下封測第四大廠星科金朋、封測二哥艾克爾(Amkor)完成對日本封測廠  J-Device 的收購,近期江蘇長電與南通富士通再搭上 AMD、中芯國際等中外 IC 大咖。



半導體產業近幾年加速整併,大者恆大的趨勢確立,單從封測產業看,整合更是風起雲湧,封測前五大廠商,每家都與整併扯上關係,老大日月光尋求與三哥矽品合併,二哥艾克爾併老六 J-Devices,第四大廠星科金科在 2014 年底被中國江蘇長電併購,而排名第五的力成也被紫光找上,擬入股做其第一大股東。

日月光營運長吳田玉在提出收購矽品之初的一次發言強調:「面對紅色供應鏈的崛起,這是大時代給的命題,產業整合有其重要性,無論是水平整合或垂直整合,任何對台灣產業有貢獻的都值得跨出第一步。」日月光與矽品這一步,從去年 8 月直到現在還是跨不出,但中國封測廠還在加大自家整合的腳步。

中國封測廠的垂直整合相繼展開

才以小吞大吃下星科金朋的江蘇長電,在 2014 年就與中國最大晶圓代工廠中芯國際合作,共同成立子公司中芯長電,發展 12 吋晶圓凸塊加工(Bumping)與配套測試服務,建立中國本土首條完整的 12 吋晶圓製造產業鏈。

而近期 4 月 27 日,雙方簽訂認購協議,中芯以認購非公開發行股票的方式,砸了 26.55 億人民幣(約 132.8 億新台幣),取得長電科技 1.94 億 A 股股票,約佔長電科技 14.26% 股份,成為其最大股東,不只是合作,兩者綁在一起了,長電與中芯的強強結合,除了在推出 turnkey 等服務上有其優勢,藉垂直整合爭取更多訂單,將餅作大的野心同樣不言可喻。

無獨有偶,中國另家封測大廠南通富士通微電子(簡稱通富微電),則搭上 AMD,在去(2015)年 10 月,通富微電宣布斥資 3.7 億美元(約 121 億新台幣)買下 AMD 蘇州和馬來西亞檳城封測廠,在今年 4 月 30 日正式完成交割,並一同成立合資公司通富超威(TF-AMD),邁入高階處理器晶片封測,其生產基地也於這個月 3 日正式於蘇州啟動。

而日月光跟矽品雙方交鋒十個月,目前看來還未能有什麼大進展,矽品在 4 月 28 日法說會前夕,撤銷了紫光的私募案,但日矽合併看來還是撲朔迷離,或許未來股東會能有更多解答。

台灣封測廠在技術與產能仍冠於群雄,表現優於全球市場,然而,中國封測廠挾著政府扶植與廣大市場優勢正迅速崛起,從資策會產業情報研究所(MIC)整理的市佔變化即可發現,中國封測廠商份額雖不高,然近兩年增長幅度驚人,在未來中國提高自製晶片比例下,難保在封測端出現轉單效應。當大家隊友都找好的同時,台灣封測廠商們,思考好要怎麼跟外面的人打架了嗎?

OSAT0510

(Source:台北南港 IC 設計育成中心

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