萊迪思可編程 ASSP 介面橋接應用元件,適用行動裝置影像感測器、顯示器

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 23 日 14:45 | 分類 市場動態 , 零組件 follow us in feedly
新聞稿

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,23 日宣布推出業界首款萊迪思 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的 CrossLink 元件定義了全新的 pASSP 元件類別,結合 FPGA 的靈活性和快速產品上市時程以及 ASSP 在功耗和功能優化方面的特性。做為首款 pASSP,CrossLink 元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸,可實現低成本視訊橋接應用,為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI)等應用的理想選擇。




CrossLink 元件的功能包括:

  • 全球速度最快的 MIPI D-PHY 橋接應用支援 12Gbps 頻寬,實現高達 4K UHD 解析度的視訊傳輸。
  • 支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面,包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 以及 LVDS 等介面。
  • 業界 6 mm最小尺寸的封裝選擇。
  • 超低運作功耗的可編程橋接解決方案
  • 內建睡眠模式
  • 結合 ASSP 和 FPGA 的優勢,提供最佳的解決方案。

Futuresource Consulting 娛樂內容業務副總監 Carl Hibbert 表示:「影像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢,包括無人機和 VR 在內,著實受到業界矚目。預計至 2020 年將這些新技術與目前全球 37 億台智慧型手機和平板電腦結合的成長比率將超過 30%,有賴於各類介面的整合以確保相容性。因此,運用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類介面就變得十分重要。」

 

建立視訊互連的橋樑

像感器應用

萊迪思 CrossLink 橋接元件可於多個影像感測器間處理多工、合併以及仲裁,實現單一介面輸出。也能使高端工業和音訊 / 視訊影像感測器與行動應用處理器連接,為 360 度動態監控和數位單眼相機以及無人機、擴增實境效果等產品的理想選擇。

顯示應用

CrossLink 元件可實現單一 MIPI DSI 介面接收視訊資料,並僅需一半的頻寬即可將資料發送至兩個 MIPI DSI 介面。同一個視訊串流能夠分開傳送至兩個介面,適用於虛擬實境頭盔以及行動機上盒應用。也能將配有 RGB 或 LVDS 介面的消費性電子以及工業面板與行動應用處理器整合。CrossLink 橋接元件能將 MIPI DSI 轉換為多條 CMOS 或 LVDS 介面通道,包括 MIPI DPI、OpenLDI 以及適用於 HMI、智慧顯示器、智慧家庭等產品的專用介面。

萊迪思半導體消費性電子產品資深行銷總監 C.H. Chee 表示:「CrossLink 橋接元件能夠為各種視訊技術提供 FPGA 的靈活性以及 ASSP 的高效能兩大優勢。萊迪思的產品能滿足大量成長應用領域所需的快速、靈活的創新技術,並且能解決單一裝置擁有太多互不相容介面的迫切挑戰。」 

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