攜手聯電生產,萊迪思推出業界最快速率橋接元件

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思(Lattice Semiconductor) 23 日宣布推出,業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定,為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。




萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁進一步指出,未來 360 度環景攝影將是未來的發展趨勢,不論是在家庭出遊或是運動賽事上都有類似需求。不過,普遍上來看當前的攝影器材都無法達成,好比單眼相機儘管效能十分強,但終究只能支援單鏡頭,未來透過萊迪思的 CrossLink 元件,就可以達成環景攝影的需求。

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另外,在 VR 的使用需求上,由 VR 的內容越來越需要快速的計算以達到與人體感官相配合的程度。CrossLink 能透過速率高達 12Gbps 的傳輸速路,即刻將內容反映到 VR 透規上,使 VR應 用不是有遲滯的狀況。

Futuresource Consulting 娛樂內容業務副總監 Carl Hibbert 表示,影像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢,包括無人機和 VR 在內,著實受到業界矚目,預計到 2 020 年,將這些新技術與目前全球 37 億台智慧手機和平板電腦結合的成長比率將超過 30%,有賴於各類界面的整合以確保相容性。

Carl Hibbert 指出,因此運用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類介面就變得十分重要,而 CrossLink 的封裝尺寸最小可以到 6 毫米,而且擁有更高的 I/O 效能,正好符合這樣的需求。

陳英仁表示,目前 CrossLink 的評估板已經可向萊迪思及其代理商訂購,而量產元件即將月 2016 年 8 月份上市。陳英仁進一步指出,目前全球對於橋接元件的需求每年約 1 億顆的數量上。未來 CrossLink 則將交由聯電晶圓代工廠以 40 奈米的製程生產。

(首圖來源:萊迪思提供) 

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