三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導,目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術,以企圖在與台積電(TSMC)的激烈競爭中,多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來,在該技術成功研發後,在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板,可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。




報導中指出,被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術,未來將是三星從台積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報導引述一位匿名的分析師指出,雖然幾乎已經篤定,台積電已經成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機 (iPhone 7) 的處理器製造商。但是,透過 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術,三星期望在下一代新款 iPhone 手機 (iPhone 7S) 從台積電手中搶回部分的訂單。

不過,該名分析師強調,如果三星要從台積電手中搶回部分 iPhone 的訂單,其關鍵就在於三星能有多少比例的產能將採用 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術。因為,現階段相對於三星來說,台積電未來將持續保有 50% 到 60% 的產能採用晶圓級封裝技術。據了解,未來若採用三星的 FoWLP 扇形晶圓級封裝技術之後,將可為新款手機降低超過 0.3 毫米厚度,以及提升 30% 以上的手機總體效能。

報導中還強調,根據韓亞金融投資的一份報告中指出,繼台積電之後,三星也新發展扇形晶圓級的封裝技術,有助於減低該公司在先進電路連接 (ACI) 上的投資,間接減少了三星集團減少對中長期潛在的風險。不過,該報告仍質疑三星的扇形晶圓級封裝技術要到 2017 年上半年才能大量生產,而台積電的晶圓級封裝技術,則從 2016 年第 3 季開始就將開始量產嵌入式晶片,這時間點上對三星來說仍是處於劣勢。

(首圖來源:三星官網) 

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