三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly


根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導,目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術,以企圖在與台積電(TSMC)的激烈競爭中,多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來,在該技術成功研發後,在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板,可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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