2016、2017 年全球新增 19 座晶圓廠,中國就佔了一半

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 23 日 19:40 | 分類 晶片 follow us in feedly
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An employee is pictured inside a clean room of German semiconductor manufacturer Infineon in Regensburg February 12, 2013.     REUTERS/Michael Dalder(GERMANY - Tags: BUSINESS EMPLOYMENT SCIENCE TECHNOLOGY) - RTR3DONS

中國發展半導體,成了新建晶圓廠的大戶,近日國際半導體協會(SEMI)公布 2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座,而其中有高達 10 座皆建於中國,與中國大舉進軍半導體產業的態勢相吻合。



SEMI 近期更新了全球晶圓廠預測報告,2015 年包含新晶圓廠、二手晶圓廠與專屬測試廠(in-house)在內的晶圓廠設備支出減少了 2%,但今年在 3D NAND Flash、10 奈米邏輯製程發展下,估計 2016 年整體晶圓廠支出將能達到 360 億美元,年成長約 1.5%、2017 年更可望進一步來到 407 億美元,成長約 13%。

SEMI 報告指出,2016 至 2017 年間,確定新建的晶圓廠就有 19 座,其中,12 吋(300mm)晶圓廠就佔了十二座,8 吋(200mm)晶圓廠四座,6 吋(150mm)以下的 LED 廠也有三座,不含 LED 廠,其他十六座 8 吋與 12 吋晶圓廠今年開始興建的廠房與生產線,以約當 12 吋晶圓來看,裝機產能可達到平均每月 21 萬片,2017 年始建的晶圓廠,以約當 12 吋晶圓來看,裝機產能來到每月 33 萬片。

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報告同時觀察到,當半導體過渡到包含 3D 技術等尖端科技,現有晶圓廠的產能也正在降低,SEMI 預測,將有更多老舊晶圓廠將進行改建,更有甚者,新的晶圓廠以及新的產線也還會再增加。

而以台灣而言,根據 SEMI Taiwan 先前預測,2015 和 2016 年,台灣前段晶圓廠整體投資預計將達 120 億美元。除了晶圓代工廠技術和產能投資的帶動,2014 年開始台灣 DRAM 晶圓廠的支出同樣開始復甦,並預期將維持成長至 2016 年。

feb spending(Source:SEMI Taiwan)

(首圖來源:達志影像) 

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