北美半導體景氣復甦加速,B/B 值連 8 個月逾 1

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 24 日 9:15 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

國際半導體設備材料協會(SEMI)23 日公布,7 月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元,高於前月的 17.1 億美元;訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B 值)則從前月的 1.0 進步至 1.05。



訂單出貨比反大於 1,象徵半導體景氣擴張,連同 7 月在內,B/B值 已連續 8 個月守穩在 1 以上,反映全球晶圓代工廠與記憶體廠同時加快設備投資。

值得注意的是,半導體設備廠每月接單量已連續 3 個月超過 17 億美元,出貨金額亦呈現類似趨勢,同樣反映下半年半導體景氣增溫。

SEMI 主席兼執行長 Denny McGuirk 在聲明稿上還特別指出,中國與 3D NAND 記憶體製造商採購活動強勁,從近期半導體設備廠發布的財報可知,預料短期內動能有望延續。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock) 

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