台積電加持與3D NAND 夯,日本設備商訂單衝上 9 年高

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:05 | 分類 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
台積電加持與3D NAND 夯,日本設備商訂單衝上 9 年高


日經新聞 27 日報導,日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復,2016 年度上半年期間(2016 年 4 至 9 月)東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓,較 2015 年度下半年(2015 年 10 月至 2016 年 3 月)增加約 4%,且訂單額創下 9 年半來(2006 年度下半年以來)新高紀錄。

設備訂單一般反映在 3 至 6 個月後的營收表現上,被視為是業績的領先指標。日本 7 大半導體設備商包含東京威力、DISCO、Hitachi High-Technologies、Advantest、Screen Holdings、東京精密和日立國際電氣。

報導指出,日本設備商訂單走揚有兩大助因,一為使用於伺服器的 3D NAND Flash 等次世代晶片製造設備需求旺盛;一為台積電、英特爾(Intel)對運算處理用晶片的細微化投資。

報導並指出,2016 年度下半年(2016 年 10 月- 2017 年 3 月)的隱憂在於智慧手機相關需求。往年秋冬時期,為了預備蘋果(Apple)等主要智慧手機廠商的零組件訂單,晶片廠、電子零件商都會在這時期進行設備投資,不過隨著智慧手機市場成長減速,故若相關投資被抑制的話,恐對設備商吹起逆風。

(本文由 MoneyDJ 新聞 授權轉載)

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